中国底气-日媒报道华为的芯片和算力计划 《ReutersJAPAN》9月18日

中国底气-日媒报道华为的芯片和算力计划 《Reuters JAPAN》9月18日报道了中国电信设备巨头华为副董事长徐直軍宣布，将在未来三年内推出其AI（人工智能）半导体“Ascend”的四个新版本。 这是该公司首次公开其芯片制造计划。 据该公司介绍，副董事长徐直军在上海表示，“算力是AI的关键，对中国的AI来说更为重要。 Ascend 950 由华为专有的宽带内存 （HBM） 提供支持，据说该内存克服了中国面临的主要技术瓶颈。 华为还计划部署新的算力超级节点，称为“Atlas 950”和“Atlas 960”。徐直军直言：它是世界上最强的，分别支持 8,192 和 15,488 个上升芯片。 这些芯片是“云矩阵910”的后继产品，也被称为“云矩阵384”，采用了华为最新的900C芯片。 根据研究小组SemiAnalysis的数据，在一些指标上，华为的产品超过了英伟达使用72颗“B200”芯片的“GB200 NVL72”。 据华为介绍，该系统采用“超级节点”架构，以超快的速度互连芯片。