从制裁到滞销，一场关于美国芯片的荒唐闹剧，最终反倒成为倒逼中国芯片全域突围的催化剂。

一贯以全球半导体芯片大国自诩的美国芯片，长期热衷于科技霸权那一套伎俩，中兴、华为事件后，34家中国实体被列入“实体清单”，一纸禁令，一份清单，一度导致不少我国半导体相关产业受到巨大冲击。美国芯片、半导体领域的科技霸权和垄断地位，正逐渐成为一把利刃。但实际上，美国芯片蛮横的诸多限制举措，引发的最终结果却似乎适得其反。

相较于市场需求旺盛时期，现如今伴随着全球芯片需求增长放缓，以及半导体产业输出供给不断提升，美国芯片躺赢的红利期正在逐渐成为过去。从制裁限制，沦为滞销库存，尤其是中国芯片产业正在全域突围，减少对美国芯片的依赖。

对于消费者市场，感知最明显的就是手机芯片。

近几年，中国台湾的联发科天玑系列芯片，凭借出众的性能、均衡的功耗以及散热等综合表现，在近年来赢得大部分手机厂商和消费者市场的认可，市场份额迅速增长，至今已持续两年领先高通。而长期占据大部分市场份额几乎垄断智能手机 Soc领域的美国高通，却由于自身产品以及工艺问题，导致功耗、发热问题频发。尤其在高通骁龙888处理器以后，市场上搭载该芯片的手机产品无一例外受到发热、功耗的负面影响，搭载同款芯片的小米11手机一度出现大规模烧主板现象。

此后，高通高端旗舰芯片由于盲目追求先进工艺、极致性能，导致后期连续多款芯片均出现类似的高功耗、高发热问题。相较之下，联发科天玑系列芯片凭借产品综合各方面的优秀表现，成功在市场份额方面保持全球领先地位，力压高通，稳居第一。此外，中国大陆的紫光展锐在芯片出货量方面，也保持连年激增，相关芯片被应用到部分手机、平板等产品中。

除此之外，国产手机对于自主芯片的重视程度和研发力度也在不断加大提高。在具体场景细分领域方面，包括vivo，为新款手机配备了全新自研芯 V1+影像芯片，同时还能够发挥独显芯片的作用；OPPO，自研的马里亚纳X独立影像芯片，采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片。显然，国产手机在寻求高端化发展的路上，都离不开自研SoC，也反映出国产手机对于自研芯片的重视程度，以及削弱对美国和其他海外芯片过度依赖的前期准备。

储存芯片方面，国产储存芯片产业近年正处于迅速扩张、快速发展的阶段。作为手机芯片，存储芯片是应用最广泛的基础性通用芯片之一，涉及到诸多细分领域和行业，长期以来，全球储存芯片市场长期由三星、SK海力士、美光等美韩企业占据，但数年来长期的不懈努力，涌现出包括中芯国际、长江储存等一众优秀本土企业，实现了国产储存芯片在技术、自给率等方面的诸多突破，中国存储芯片企业终于占有了一席之地。

汽车芯片领域，由于本身需求并不依赖先进工艺，因此入局研发难度相对低于手机、储存芯片产品，大规模替代美国芯片也就更加容易实现。以比亚迪研发的IGBT芯片比较具备代表性，中芯国际的55纳米BCD工艺的量产对于推动国产汽车芯片的发展，减少对美国芯片进口，更是起到不小的推动作用。

对于需求标准较高的先进工艺，长期因受限于高端光刻机的限制而无法达成实质性的突破。不过，近期光子芯片生产线的筹建对于中国芯片的突破，起到了极大的积极作用。随着产能、供给率的提升，国产芯片现阶段已经实现日产能突破10亿颗，自给率约30%，相当于减少进口芯片600亿颗，技术和产能的大幅提升，促进了国产芯片以及相关产业的发展，也在不断削弱对美国进口芯片的依赖。

相比之下，美国芯片的业绩表现和各项数据却截然相反，不少美国芯片巨头纷纷出现业绩大跌。包括NVIDIA、Intel、AMD等巨头在内，均出现利润、业绩或市值等方面的负增长。除此之外，其他大部分美国芯片企业的业绩也普遍不容乐观。

整体看来，从制裁到滞销，中国芯片全域突围，国产芯片的崛起对于美国进口芯片的需求和依赖大幅减少。在最佳红利时期，不把精力放在提升技术和销量上，却肆无忌惮的制裁和限制，企图遏制中国相关产业的发展，最终结果却适得其反，至此，美国芯片的荒唐闹剧也该仓促收场了。