iPhoneSE4详细参数曝光:搭载A16芯片,高通骁龙X70基带

简科技 2024-04-16 18:39:15

最近有海外博主分享了一组关于 iPhone SE4 的渲染图,从图片上来看,iPhone SE4 后置只有一个摄像头,手机侧边还加入了一个单独的按钮,手机静音键依旧是拨动式,手机正面采用刘海屏设计。

可以说之前是对 iPhone SE4 外观的介绍,至于手机配置暂时没有太多的消息,然而最近有位海外博主分享了 iPhone SE4 详细规格参数。

该博主爆料称,iPhone SE4 配备 6.1 英寸 LTPS OLED 屏幕,支持 60Hz 刷新率,没有 Home 键,改用 Face ID、手机尺寸为 148.5*71.2*7.8 毫米,重 166 克,采用 7000 系列铝合金材质,前后玻璃,手机正面看起来像 iPhone 13,手机背面看起来像 iPhone XR。

手机后置只有一个摄像头,这是一颗 IMX503 摄像头,1/2.55 英寸、f/1.8 光圈,支持 1080P Cinematic 模式、AI 场景摄影、肖像模式等,但不支持夜间模式,摄像头与闪光灯组件为横向排列。

该机搭载 A16 仿生芯片,配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片,内置电池 3000mAh 以上,支持 20W 有线充电+12W 无线充电,支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、手机充电接口改为 USB-C、2.0速度,拥有 6GB 的 LPDDR5 RAM,存储选项有 128GB/512GB 两种,起售价预计在 3899 元左右。

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