【科技犬】

据国外媒体报道称，美国进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证。

报道中提到，美国此举降直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应，而余承东之前早已预见。

余承东在今年初的内部信上表示，不经黑夜，不到黎明，通向胜利的路，绝不是一帆风顺的。

“过去几年，面对一轮又一轮的制裁打压，顽强的终端将士没有浪费这一场危机的机会，反而迸发出了更大的能量，相信办法总比困难多，学会开逆风船。”余承东说道。

终端十年2C转型，走上了发展的快车道，又在经历A国多轮制裁的极端困难后，顽强地活了下来。

如今终于重返赛道，那些打不死我们的，只会让我们更强大！新起点，再出发，构建强大的鸿蒙生态，拉动中国电子工业崛起，胸怀王者气概，奋勇拼搏，开启终端未来大发展的新十年！

事实上，华为早已在发力麒麟PC版处理器，比如正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。

爆料称，除了多核性能接近M3外，该未命名的华为SoC还配备了Mali-920图形处理器，其性能接近苹果M2的GPU。

按照消息人士的说法，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。

本周苹果公司发布了iPad Pro和iPad Air，这两款新iPad已经完全移除了实体SIM卡槽，所有蜂窝网络版本都将仅支持eSIM技术。

有爆料指出，iPad仅支持eSIM，暗示iPhone很快也会跟进，移除物理SIM卡槽。

从iPhone 14系列开始，美版iPhone就移除了实体SIM卡槽，仅支持eSIM，但是其它地区发售的iPhone仍然保留了实体SIM卡的设计。

从新款iPad全系支持eSIM这一动作来看，今年下半年登场的iPhone 16系列也会支持eSIM，而且很可能在世界多个市场发售，不仅限于美国。

厂商取消实体SIM卡，一方面是为了节省手机内部空间，可以制造更轻薄的设备，或者增加电池容量和性能，另一方面，手机的防水性能和抗震性能将得到大幅提升。

另外，eSIM消除了运输、携带和更换物理SIM卡的麻烦，同时也提供了额外的安全保障，杜绝了SIM卡被盗走或者复制的安全问题。

注：以上综合资讯来源快科技