驱动中国2024年1月10日消息 近日，在2023年美国拉斯维加斯消费电子展览会上，联发科向全球首次展示了其构建的Wi-Fi 7全球生态系统，旨在推动下一代无线终端设备的规模化生产。联发科表示，他们已取得重大进展，致力于打造一个更完整的Wi-Fi 7产品生态系统。

联发科的Wi-Fi 7晶片组产品包括Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380及Filogic 360，这些产品全方位布局在旗舰到主流市场，能够广泛应用于家用网关器、mesh路由器、电视、串流装置、智慧手机、平板电脑、笔记型电脑等设备中，覆盖消费电子、宽带网通、企业及汽车科技领域。

此前，联发科已发布 Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片。搭载这两款芯片的设备已进入量产，并将于 2024 年中期上架。Filogic 860 是旗舰型号 Filogic 880 的精简版，可用于路由器，无线传输速度可达 7.2 Gbps，支持 1*10 Gbps、1x 2.5 Gbps 和 4x 1 Gbps 有线网口，搭载 3 个 Cortex-A78 内核（峰值 1.8 GHz），还配备了 NPU。

据悉，联发科过去在 Wi-Fi 市场进展相对缓慢，进入 Wi-Fi 6 世代之后开始“快马加鞭”，并力图在 Wi-Fi 7 世代“弯道超车”，此前还有联发科投入千人研发团队加码进军 Wi-Fi 7 市场的传闻。2022 年初，联发科领先市场推出 Wi-Fi 7 产品线，今年二季度陆续传出进入高端路由器及企业用市场的消息。

联发科在CES 2023上的这一展示，无疑将进一步推动Wi-Fi 7技术的发展和应用，同时也将为全球消费者带来更快速、更稳定的无线连接体验。