天要下雨，娘要嫁人，该走的还是要走，我们也拦不住。就在4月8日，美商务部发布消息称，愿为台积电在美亚利桑那州建设的新工厂提供最多66亿美元的补贴。目前台积电已承诺在美新建第三工厂，用以生产2纳米或以下的尖端半导体芯片。

要知道现在的台积电可是全球半导体代工领域的“龙头老大”，去年第四季度，台积电以61%份额包揽了行业内三分之二的订单，比占比14%的三星高出一大截。这样强大的尖端芯片制造能力，自然引起了美国的觊觎。

要知道台积电当年在《国防生产法案》的威慑下，本不愿意向美当局提供客户名单，但想到华为的遭遇，最终还是服了软，在美国的威逼利诱下，最终决定投资400亿赴美建厂。

但当台积电真到了美国开始建厂以后，不仅说好的500亿补贴降到了50亿美元，还因当地水土不服，装机工人不足等原因，一直延迟4纳米芯片的量产时间。这次美国当局又假情假意地提供补贴让台积电建第三座工厂，让很多岛内网民表达了不满，纷纷表示“以美国人的玩法，三座厂大概都会赔钱”。

要知道台积电赴外设厂带走的不只是生产线和制造能力，还有岛内本土的就业机会和外汇收入，以及数十年培养的半导体人才资源。最终获益的还是像苹果、英伟达、超威这样的美国企业，毕竟厂都开到自家门口了，芯片都不用大老远去拿了，他们能不开心么。

可对于我们来说，其实根本不用过分紧张。数据显示，2023年全球新建的半导体工厂中，韩国1家，日本4家，中国有足足18家。在我国政府的大力支持下，28纳米以下的成熟芯片市场，中国企业的份额正在逼近台积电，也就是说，我们在国产芯片全产业链的建设上，并没有落后多少。

总之，现在的台积电已经在“亲美”的路上回不了头了，我们必须团结一切可以团结的力量，在芯片制造领域稳步发展，这样下去，追赶上尖端半导体企业也只是时间问题了。