正面“无线化”清爽更好装ROGBTF2.0背置全家桶体验

电脑报 2024-05-17 14:00:53

年初的CES2024上,华硕发布了ROG BTF 2.0背置“无线”解决方案,其中包括了ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板、ROG STRIX RTX 4090D BTF 背置显卡和ROG HYPERION 创世神 BTF背置机箱。全新的组合,带来了更多的高端DIY可能,体验更优秀。

全装甲覆盖,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板

华硕背置解决方案代号BTF,表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF是首款采用背置接口设计的ROG主板。其承继了BTF背置系列的设计思路,将大量的接口和接针从主板正面移至主板背面,并加入了特别设计的背置显卡供电插槽,实现了主板正面的“无线化”,大幅提高了整机颜值,同时也能有效降低理线难度。

从外观来看,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板作为ROG MAXIMUS HERO序列的一员,融合了Z790 DARK HERO和Z790 HERO的设计风格,并针对背置设计进行了一系列的差异化修改,形成了自己独特的风格。

由于接口的背置化,所以主板正面除了必要接口如CPU插槽、内存插槽、PCIe插槽和少数接针外,其余部位均由散热装甲覆盖。由于正面没有主板供电插座和前置USB接口等接口,所以在其原有位置,也使用了挡板进行遮挡,整个主板看上去更加协调统一,更有高端范儿。

显卡插槽部分是改动最大且最具特色的部分。在常规的PCIe×16显卡插槽旁,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板加入了专属的HPCE电源插槽,这个高功率插槽搭配ROG BTF2.0背置显卡使用,可通过主板提供高达600W的供电功率,从而让正面不出现无需正面的 8Pin 或 16Pin的电源线。这个创新的设计不仅能够带来真正的正面“无线化”,同时也能更好的保证高功率旗舰显卡的供电安全。当然,显卡插槽也能兼容传统显卡,实现高兼容性需求。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板没有沿用之前的显卡易拆键设计,而是采用了全新的显卡易拆装设计,玩家只需将显卡朝锁定卡扣倾斜,就可以自动从PCIe插槽上解锁。这个全新的的设计让升级和维护显卡比以往更轻松。

在ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板的背面,可以看到背置的各种接口和接针,包括24Pin主板供电接口、双8Pin CPU供电接口(双 ProCool II高强度插针设计)、SATA接口、前置USB2.0/3.0插针、前置USB 3.2Gen2(20Gbps)插针以及风扇插针和ARGB插针等。考虑到接口布局的关系,该主板没有像Z790 DARK HERO那样配备背板。

我们也可以看到,为了给显卡供电,所以在ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板的背面还设计了一个最新的12V-2×6 16Pin显卡供电接口。玩家只需要将电源的16Pin显卡供电接口插在这里就可以为正面的显卡供电。

除了为背置而特别改动的设计之外,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板的其他设计与ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO基本保持了一致。供电部分,其提供了豪华的20+1+2供电模组设计,并使用了超大的一体式I/O+VRM散热装甲, 两部分的散热装甲由L形热管连接,还配备了高效导热贴,进一步降低供电模组在高负载下的温度,带来更好的使用环境。I/O散热装甲上加入Polymo动态灯效,支持AURA SYNC神光同步。

内存部分,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板支持4条DDR5内存,最高可以支持到DDR 8000+(OC)。同时也支持DIMM Flex功能,通过专用的硬件电路解决DDR5内存由温度敏感性引起的稳定性问题。当温度正常时,可更大限度地提升内存性能和效率,当温度升高时,则可向下调整内存性能,以维持运行的稳定性。

存储方面,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板板载了5个NVMe M.2插槽,M,2_1插槽支持PCIe5.0×4,并提供了独立的超大散热装甲。其余4个则支持PCIe4.0×4,在主板的大面积散热装甲下,也能拥有不错的散热表现。

无线网络方面,该主板提供了最新的WiFi 7(802.11be)无线网卡,能够提供更宽的网络通道带宽和更快的连接速度,同时能提供更稳定的多链路连接稳定性和更低的延迟。WiFi天线采用了新的快拆设计,让安装变得更加简单。有线网络则是板载了2.5Gb有线网卡,可以带来更高的传输速度以及更低的延迟表现。

该主板搭载了ROG信仰音效,配备了ROG SupremeFX ALC4082 音频芯片及 ESS ES9218 四路 DAC,能够提供最高32-Bit/384 kHz的播放能力。在I/O接口方面,还提供了双雷电4 USB Type-C接口和多达6个USB 10Gbps接口。

另外,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板也支持AI 智能超频、AI 智能散热 2.0、双向 AI 降噪和 AI 智能网络。

创新HPWR高功率金手指设计,ROG STRIX RTX4090D BTF显卡

与ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板搭配的背置显卡是ROG STRIX RTX4090 D 24G BTF GAMING。

该显卡才用了ROG STRIX RTX 40系列的家族化外观设计,巨大且方正的3.5槽散热器,带来一种极具力量感的美学体验,也预示着该卡有着强劲的性能表现。散热器上海设计了支持AURA SYNC神光同步信仰灯效,能够为玩家提供炫酷的灯光表现。

显卡散热器搭载搭载了3个加大的轴流风扇,能够提供加大23%以上的风量,中间的散热风扇扇叶采用反转设计,带来更好的气流表现,提升散热能力。它还具备通风强化框架和全新专利的真空腔均热板,带有带有铣削通道的导热板能进一步提升散热能力,带来更低的GPU温度。

ROG STRIX RTX4090 D 24G BTF GAMING显卡采用了新一代数字供电设计,搭载可承载高电流的供电模组和15K电容,让显卡即使在高负载下依旧有稳定的性能表现。显卡还采用了华硕全自动化制程技术,精密的自动化制程提供更好的可靠性,能有效减少故障率。

该显卡作为ROG BTF 2.0背置系统的一员,与传统显卡设计不同的地方在于其供电设计,它没有传统的显卡顶部的供电接口,而是在PCIe×16金手指旁设计了一个新的显卡高功率 (GC-HPWR) 金手指,能够提供高达600W的供电支持。

当显卡插入到PCIe插槽时,供电金手指也会连接至主板对应的接口上,完成整个显卡的连接。新的显卡供电解决方案让正面无需连接供电线,即可为显卡供电,同时此设计还增加了结构性支撑,可防止显卡下垂,确保整体配置美观大方。

硬件规格方面,ROG STRIX RTX4090 D 24G BTF GAMING搭载了NVIDIA RTX 4090 D显示核心,拥有14592个CUDA单元,配备了第4代Tensor Core和第3代RT Core,带来旗舰级的光追游戏与AI性能表现。频率方面,该显卡在OC模式下为2550MHz,默认模式则为2520MHz。显存部分,它搭载了24GB GDDR6X显存,显存速率为21Gbps。接口部分则是提供了2个HDMI2.1a接口和3个DP1.4a接口。

安装无难度,ROG创世神BTF机箱

ROG BTF 2.0背置“无线”解决方案的最后一员就是ROG创世神BTF机箱。从外观上来看,BTF版创世神和原版创世神没有明显区别,正面巨大的X型金属框架非常拉风,让机箱充满了力量感与科幻气质。

X型金属框架的上下两个三角区域都设计了灯光,开机亮起后,显得颇为炫酷,上方的ROG“败家之眼”更是信仰十足。顶部设计了丰富的I/O面板,拥有4个USB 3.2 Gen 1 Type-A、2个USB 3.2 Gen 2×2 Type-C和1个二合一3.5mm音频接口。按键则是提供了开机键、重启键和灯光控制键。

ROG创世神BTF机箱和原版一样是采用的左右开门式侧板设计,且均为磁吸设计,开启比较方便。打开后就可以看到其内部设计与原版的不同,主板安装位上可以看到专为BTF背置系统提供的开孔。

在原版支持ITX到EATX普通主板的的情况下,BTF版加入了MATX和ATX背置主板的支持。其背后预装了1个14cm风扇,正面预装了3个14cm风扇,为玩家准备了基础的散热配置。

前置风扇旁有一块大面积的像素风灯板,如果玩家有额外散热需求的话,则可以拆卸掉安装风扇或冷排。

机箱背部侧板内的大部分设计也和原版保持一致,但因为背置主板开孔的原因,所以主板托盘上的2.5英寸硬盘位缩减到了一个,需要多2.5硬盘位的玩家可以使用灯板里的三个安装位。另外,背部遮线盖板在创世神BTF版上是采用的质感更好的金属盖板,对应的螺丝孔位相比原版也做了调整,适当增高了一些。

“无痛”装机,简单轻松

我们使用ROG BTF 2.0背置系统的这三大组件ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板、ROG STRIX RTX4090 D 24G BTF GAMING显卡和ROG创世神BTF机箱来组建了整套主机。

在巨大机箱内部空间和BTF2.0的搭配下,让装机和理线的难度变得非常低,特别是安装之后完全没有了理线烦恼,只要对准接口安装就可以了。而主板搭载的显卡供电接口和BTF显卡搭配,则最大限度地削减正面的线缆,为玩家带来十分清爽整洁的视觉体验。

因为除CPU FAN之外的几乎所有需要插线的接口都转移到了背面,所以玩家无需考虑正面的走线布局、进线出线位置、风道遮挡等一系列问题,让理线强迫党也没有了后顾之忧,可以说是十分好用了。

总结:旗舰背置系统,发烧玩家的全新装机选择

BTF 2.0背置解决方案在之前BTF 1.0方案的基础上,取消了显卡外接供电设计,进一步实现了显卡的“无线化”,很好的解决了装机难度高、供电接口不好插拔、线路复杂不好走线等一系列痛点,带来既美观又轻松的DIY体验。而ROG BTF 2.0背置系统的诞生,也更好的完善了BTF 2.0宇宙的版图,将背置设计推向了新的高度,是目前背置系统中配置最高的旗舰解决方案,让高端玩家也能拥有新奇的“无线化”装机体验,对此有兴趣的发烧友不妨关注一下。

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