三星很快就会宣布即将到来的Galaxy unpack活动的日期，预计该活动将推出下一代Galaxy Z可折叠智能手机等。来自Sammobile的一份报告透露了Galaxy unpack活动的日期。

Sammobiles透露，第二场Galaxy unpack活动将于7月10日举行。同时还透露，该活动将在法国巴黎举行。在巴黎举办这项赛事的主要原因是即将到来的2024年巴黎夏季奥运会。三星是即将到来的夏季奥运会的顶级赞助商之一。

在发布会上，三星预计将发布Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6、Galaxy Ring、Galaxy Buds 3系列和Galaxy Watch 7系列。

相关消息，Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6智能手机最近获得了中国3C权威机构的认证。该认证表明，三星将推出支持25W有线快速充电技术的智能手机。三星将为下一代可折叠手机配备高通骁龙8Gen3 For Galaxy芯片组。

根据此前曝光的渲染图，三星Galaxy Z Fold6的设计比上一代更薄、更宽。此外，这款设备有望集时尚和高功能于一体。一个显著特点是多个外壳围绕铰链模块对称转动。这一创新旨在平均分配柔性显示屏的负载，从而提高可靠性和耐用性。

此前泄露的消息暗示，三星可能会在即将到来的Galaxy unpack活动上发布Galaxy Tab S10系列和Galaxy XR耳机。Galaxy XR耳机已确认采用骁龙XR2 Plus Gen 2芯片组。

91mobile最近发现Galaxy Buds 3 Pro通过了德国莱茵TUV认证，确认了充电盒的额定电池功率为500mah。Galaxy Z Fold 6的存储容量为256 / 512 / 1TB。相比之下，Galaxy Z Flip 6将拥有256和512GB的内部存储空间。

与此同时，7月10日举行的新品发布会活动中带来的新品Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6、Galaxy Ring、Galaxy Buds 3系列和Galaxy Watch 7系列也将带来三星“Galaxy AI”让这些设备更智能。

根据 ET Telecom 报道，三星电子总裁兼 MX 业务主管 TM Roh 表示，该公司致力于今年将 Galaxy AI 应用于全球约 1 亿台 Galaxy 移动设备。

喜欢点赞收藏！欢迎关注SevenTech!