在移动处理器市场，高通和联发科一直是科技爱好者和智能手机用户关注的焦点。联发科去年推出的天玑9300获得了积极的评价，为其继任者天玑 9400的高期望奠定了基础。

最近的泄漏和猜测已经揭示了即将到来的天玑9400拥有不错的性能，暗示在性能和功耗拥方面的重大提升。今天让我们来聊一聊这颗即将到来的芯片。

联发科天玑9400最令人期待的方面之一是它使用了ARMv9指令集和新的“Blackhawk”架构。这些尖端技术有望通过提高效率和提高性能来彻底改变移动处理。ARMv9指令集的集成有望使天玑9400能够更有效地处理复杂的工作负载，从而在单核和多核性能方面获得显著提升。

除了架构上的进步，天玑 9400还将利用台积电新一代3nm制程技术。通过保持完整的大核心设计，天玑 9400旨在提供卓越的能效性能，这是移动处理器领域的一个关键因素。

台积电的3nm制程技术代表了半导体制造的重大飞跃，为下一代电子设备提供更好的性能和能源效率。通过利用先进的FinFET技术，台积电确保芯片的高性能，3nm工艺，每个晶体管之间只有3纳米，允许在单个芯片上大幅增加晶体管密度。这一进步转化为性能和功率效率的显著提升，使创造更强大和节能的设备成为可能。

数码博主数码闲聊站也分享天玑9400的信息：

“好戏来了！发哥深度参与Armv9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，新架构的提升很可观！天玑9400目标是性能和能效稳赢阿通，首先上新一代台积电3nm，在前代基础上继续优化功耗。然后用黑鹰提升性能+CPU猛堆缓存，设计性能和能效都有大提升，开始期待发哥出招了”

透过消息，我们知道联发科与ARM合作开发基于ARMv9的黑鹰“Blackhawk”架构，标志着移动处理领域的一个重要里程碑。这些进步与台积电尖端工艺技术之间的协同作用使联发科天玑 9400成为高端芯片市场的领跑者。

近几年联发科天玑9200系列开始到近期推出的天玑9300+的表现出不错的性能，意味着联发科在高端芯片仍然可以与高通竞争。天玑9300主要是CPU超大核来到3.4GHz，超过了8 Gen3的3.3GHz。最大的升级在于生成式AI，宣称“业界首款”实现更高速的Llama 2 7B端侧大模型。

即将推出的天玑 9400将进一步巩固联发科在高端芯片市场的地位。它将为用户提供现有选项之外的另一种引人注目的选择。联发科芯片组的不断发展提升了用户体验。它还推动了移动芯片加工行业的技术进步和市场动态。

与此同时联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4在安兔兔的跑分曝光，

骁龙8 Gen 4 ：安兔兔分数3133570分，Geekbench 单核2845分，多核10628分；天玑 9400 ：安兔兔分数3449366分，Geekbench 单核2776分，多核11739分；高通骁龙8 Gen 4和天玑9400的分数接近，你们觉得天玑9400能不能干过骁龙8 Gen4？

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