近几年，我们听到美方扩大制裁的消息越来越多，甚至从限制光刻机等先进芯片制造设备，延伸到限制日本、荷兰等盟友的工程师提供维修，可以说是无所不用其极。

尤其是对我们的企业华为，制裁时间之长、力度之大简直前所未有，远超当年的日本东芝、法国阿尔斯通。但令美方没料到的是，日本近日宣布，华为摆脱美国技术！

在华为把5G做到全球领先后，美方就连续实施了多轮严苛的制裁。华为面临的压力有多大，恐怕任正非最清楚，他曾经表示，美方不是想疼我们，而是想把我们打死。

不过，华为并没有妥协，也没有被打垮，反而磨炼出了一个更加强大的华为。在任正非的带领下，华为想方设法实现了突围，还实现了不少硬件和软件的国产化替代。

用外媒的话来讲，其中最让雷蒙多心碎的是，华为彻底解决了芯片“卡脖子”难题。

去年8月底，美商务部长雷蒙多访华期间，华为Mate 60系列手机直接上市，带来了自研麒麟芯片9000S，迅速引发了各方的关注，于是不少媒体联合机构进行拆解。

美方对此也非常震惊，专门组织进行深入调查。经过各方的调查测试，证实华为这款麒麟芯片确为大陆产业生产，并且制程达到7nm性能，重点是不含任何美技术。

这还不算，近日华为Pura 70系列再次未发先售，又带来了迭代的麒麟9010芯片。

仅仅半年多时间，华为自研麒麟芯片实现升级迭代，性能还较之前提升了10%，速度之快再次令人感到震惊，这恐怕会让Pura 70系列像Mate 60系列一样再次热销。

Mate 60系列的持续热销，助推华为今年第一季度的手机出货量暴涨了69.7%，国内智能市场份额升到了15.5%，已经超过了OPPO，跟苹果的份额差距仅为0.2%。

接下来，有了新旗舰Pura 70系列手机的加入，下一季度的份额有可能会超过苹果。

要知道，之前美方发布芯片禁令，华为自己设计的麒麟芯片，台积电停止给代工，高通也不能供应5G芯片，只获得了4G等芯片的出货许可，5G功能直接被阉割了。

当时，大陆还不能制造高端芯片，5G射频芯片也被美方限制，华为要保障手机业务的延续，只能使用高通的4G骁龙芯片，只能发布4G手机，所以手机销量直线下滑。

如果华为手机业务想要重回巅峰，唯一出路就是自研，自己解决芯片、系统等问题。

尽管面临的困难几乎难以想象，但终究不负众望，华为在最困难的时候依然加大研发投入，终于仅用3年多时间，实现了自研麒麟芯片回归，华为手机开始再次热销。

对此，很多海外媒体心有不甘，纷纷在第一时间进行拆解，去年对Mate 60系列拆机检测，近日又对Pura 70系列拆机，结果日媒发布的调查公司拆解报告惊讶外界。

因为他们发现Pura 70核心零部件实现了100%国产，称得上史上国产化最高的手机。

对于华为在芯片方面的突破，恐怕大家都想看看美商务部长雷蒙古的态度。近日，雷蒙多接受了一档名为《60分钟》的节目采访，在记者提问下承认遭华为芯片打脸。

不过，雷蒙多还直接贬低了麒麟芯片， 表示还存在明显的落后，先进性上依然落后美方，说明出口管制还是有效的。虽然说的是事实，但不难看出充满了尴尬和无奈。

事实证明，尽管美方实施了不少严厉的制裁措施，但反而促进了我们芯片加速突破。

其实，历来的制裁事件说明，但凡是任何国家的高新技术超过了美方，并且能够威胁美方既得利益的，都会受到美方的制裁打压，东芝、阿尔斯通、华为等都是如此。

然而，要想从中谋求出路，不断降低对国外技术的依赖，唯有持续加大研发投入，实现真正的技术领先。尽管前行的道路困难重重，但只要我们坚持，就能走向巅峰！