芯片规则修改后，台积电大举在美投资建厂，就是希望获得更多美芯订单，从而弥补失去华为订单的损失。

结果美芯订单不仅没有增加，反而出现了下滑，导致台积电营收连续多个月下滑。

原因是国内厂商持续减少进口芯片数量，导致美芯库存严重。

数据显示，美芯企1/3的营收来自国内市场，而台积电超六成收入来自美企业。

全球手机销量下滑，也导致先进工艺芯片产能过剩，高通都不得不再次进入PC芯片领域。

于是，台积电宣布延迟在美量产4nm芯片，并拒绝美芯补助方案，暂停补贴申请。

随后台积电又宣布根留台湾，将台积电18工厂作为3/5nm芯片的主要制造基地，并在台湾省规划建设三座2nm芯片工厂，计划2025年投产。

台积电还削减了资本开支，预计2023年资本开支在280亿到300亿美元之间，比2022年减少了近百亿美元。

华为Mate60Pro开售后，台积电也获得了许可，可以继续扩大南京工厂规模等，并申请永久豁免权，称拿到豁免权基本上是没有问题的。

最主要的是，台积电再次宣布7nm以下晶圆再次涨价，涨幅最高6%。

对于台积电这一系列的动作，就有外媒称台积电开始硬上了，并给出以下几点原因。

首先，再次涨价。

台积电一半的收入都来自7nm以下工艺，7nm等先进工艺更是给台积电贡献了大量的利润。

数据显示，台积电量产了全球超63%的EUV晶圆，但先进工艺的芯片产能却突然过剩了，订单数量也大幅减少。

在需求降低的情况下，台积电只能通过提高代工价格，从而获得更多收入，毕竟，全球范围内，台积电先进工艺产能大、良品率高。

尤其是5nm\3nm等芯片，台积电更是远超竞争对手三星。

其次，国内产业链已经取得突破。

华为芯片基本上都是台积电代工的，是台积电7nm工艺最大的客户，贡献收入将近400亿元，还在快速增长中。

芯片规则修改后，台积电不能自由出货，但认为华为订单终将回归，大举在美投资建厂也是为了获得许可。

结果麒麟9000s芯片在国内完成了制造，接近或达到了7nm水准，国内产业链还有能力生产制造DUVi光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm。

关键是，华为已经宣布芯片自给率达到了70%，并呼吁国内厂商更多采用国产芯片，加速并推动国内芯片产业链发展。

这意味着华为芯片订单回到台积电，基本是不可能了，张忠谋还称，台积电等台湾省芯片产业链将会在二三十年内失去优势。

最后，中芯国际快速崛起。

三年前，张忠谋称中芯国际与台积电至少有五年以上差距，但如今，张忠谋却突然支持美对中发动芯片战，原因是中芯国际快速崛起了。

数据显示，中芯国际75%的芯片订单来自国内厂商，在已经量产的芯片中，中芯国际敢于同国际大厂相比较。

中芯国际还宣布，晶圆扩产工作基本完成，年底将实现月产各类芯片1.4亿颗。

再加上，麒麟9000s芯片已经在国内完成制造，台积电面临来自中芯国际的压力自然是越来越大了。

在这样的情况下，台积电不得不做出改变，所以外媒才说台积电开始硬上了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。