高通今早发布了2024财年第一财季财报，而在财报电话会议上，高通也带来了与苹果相关的业务合作消息：苹果与高通调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。

没错，这份协议又一次延长了。事实上在去年9月份，高通已经宣布过一次和苹果达成协议，将为2024至2026年推出的iPhone提供骁龙 5G 调制解调器及射频系统。

苹果自研5G可谓是一路坎坷。最初大家都以为财大气粗的苹果收购了英特尔基带部门，会很快在5G领域有所成就。在2021年时，高通还曾预估称到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%左右。而那时候许多媒体也报道苹果预计2023年就会用上自研5G基带芯片。

2023年已经过去，我们依然没能看到苹果自研5G基带芯片的任何成果。郭明錤等媒体此前曾爆料苹果自研5G预计会先在新一代的iPhone SE上试水，然而随后又表示自研5G未达预期，因此新一代iPhone SE会推迟发布。

再之后又有媒体报道苹果自研5G预计会在2025年下半年开始量产，直接搭载在iPhone 17上，与高通芯片混用。但如今看苹果一再与高通续约，想要看到苹果自研5G芯片不知道要等到什么时候。

据了解，苹果的自研5G芯片一拖再拖主要有两大原因。一是苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务后，发现英特尔代码存在问题，苹果需要重写代码，导致进度很慢；二是苹果在自研5G的过程中还需要尽量避开高通、爱立信等厂商的专利，因此难度进一步增加。