近期市场热议新质生产力,AI成为核心议题。随着AI技术的不断细分,多个领域如光模块、CPO等也备受关注。CPO作为ChatGPT概念的延伸,去年已引起广泛讨论。
CPO,全称为共封装光学(Co-Packaged Optics),是一种将交换芯片和光引擎封装于同一插槽的技术。随着AI大模型如ChatGPT、Sora等的出现,对底层算力基础设施的需求激增。光模块作为数据中心内部设备互联的核心部分,其重要性不言而喻。CPO作为光模块的演进方向,旨在提高AI算力下的能效比。为满足AI算力对高存储、高计算、高传输的需求,光模块需采用CPO工艺提升光电传输效率,为AI算力服务器提供稳定的传输能力。
对于CPO的后市机会,其最大的应用场景无疑集中在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集群领域的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及张量处理器(TPU)市场。据行业预测,到2026年,HPC和AI集群预计将成为CPO光器件的最大市场。这意味着CPO技术将在这些关键领域中发挥至关重要的作用。
随着技术的不断进步和应用需求的增长,CPO的出货量预计将从800G和1.6T端口开始,并于2024至2025年开始正式商用。从2026至2027年,CPO技术将进入规模化应用阶段,出货量将大幅增加。据预测,全球CPO端口的销售量将经历显著增长,从2023年的5万跃升至2027年的450万,短短4年时间内将增长高达90倍。
这一增长趋势不仅凸显了CPO技术在HPC和AI领域的重要地位,还展示了其广阔的市场前景和巨大的商业价值。对于我们来说,CPO无疑是一个值得关注和布局的热点领域。随着技术的不断成熟和市场的持续扩大,CPO有望在未来几年内成为推动行业进步的关键力量。
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