目前,台积电、三星是全球唯二的两家,已搞定3nm工艺的晶圆厂。
不过,虽然两家都搞定了3nm,但从实际表现来看,一个在天上,一个在地下。台积电在2023年3季度时,3nm贡献了6%的营收,4季度时,贡献了15%,已成为台积电主要收入来源之一。
而三星呢?似乎还没有任何客户选择它,连三星自己的Exynos芯片,都选择了4nm,不用3nm。
业界认为,三星的3nm工艺,其良率低到离谱,所以没人敢用,也没人愿意用。也就是说三星空有3nm工艺量产的名声,实际上技术很忽悠,根本没法用……
这不禁让人唏嘘不已,想当初在2015年时,三星推出14nm FinFET晶体管技术,而台积电则是16nm,当时三星的14nm比台积电的16nm更有优势。
于是三星和台积电,平分苹果的订单,当时的A9处理器分别采用三星14nm和台积电的16nm工艺,可见当时的三星有多厉害。
事实上,三星的14nm FinFET技术的推进,得益于一个人,那就是梁孟松。他曾是台积电的主要技术人员之一,后来不满台积电,选择了离职,然后入职了三星。
在14nm前,业界采用的均是MOSFET晶体管技术,同时台积电等已经实现了20nm,而三星还是28nm。
这时候,梁孟松力排众议,主张三星放弃20nm制程,直接由28nm制程升级14nm,并且采用更新的FinFET晶体管技术。
三星信任梁孟松,于是就赌了,直接从28nm攻坚14nm,放弃了20nm,同时直接进入FinFET晶体管时代,不再使用MOSFET。
2014年底,三星的14nmFinFET工艺投产,2015年全面大规模量产,领先全球,当时把台积电、联电等都震惊了,后来台积电赶紧升级,才折腾出了16nmFinFET晶体管技术,但已经是落后三星了。
后来三星再接再厉,搞出了10nm、7nm,三星意气风发,要超过台积电。不曾想,在2017年时,梁孟松加入了中芯国际。
然后中芯国际迅速的也搞定了14nm FinFET技术,而三星在失去了梁孟松这员大将之后,虽然工艺还在推进,然后是5nm,甚至在2022年就搞定了3nm。
但其实从7nm开始,工艺制程就表现不太好,7nm的芯片发热大,骁龙888就是最好的例子,5nm又良率低,饱受诟病。
还可以给大家再看一看上面的图,在7nm时,台积电、三星的晶体管密度差不多的,一个是0.97,一个是0.95,当时梁孟松还在三星。
但到5nm时,晶体管密度差距越拉越大,到3nm时,已经不成样子了,三星的3nm,只相当于台积电的5nm了,这大家明白了为何三星的3nm,没什么人用了吧。
可见,一个关键的技术人员,对一家公司有多重要了。而梁孟松加入中芯国际,中芯迅速搞定14nm,验证了7nm……不过由于设备的限制,所以不用我多说了。
我们其实有理由相信,如果中芯没有被限制,EUV光刻机随便买,只怕现在也不落后三星、台积电了吧,3nm也许也实现了,你觉得呢?
中国芯片是退步的,台积电有14纳米就会同意在中国建28纳米的生产线,现在台积电都4纳米了,中国还停在14纳米阶段,,你可以说什么自主研发,可台积电建厂和现在中芯国际搞的不就是一回事吗?
制程折腾来折腾去,其实就一个人搞得,芯片架构 折腾来折腾去也是一个人搞得 上帝就抛下来这么俩人
技术为王,其他都围绕它转
也许?世界没有也许[得瑟][敲打]
天天胡说八道自嗨
中芯国际内斗太严重了,国企病
确实,科技的竞争本质上就是人才的竞争,尤其是技术人才
一点都不忽悠
在自媒体口中,出新车,就蹭丰田奔驰宝马的热度,出新手机就蹭苹果的热度,天天自嗨,能不能让别的蹭你的热度?
没设备搞什么也没有用
已到极限了,他们现在只能路上等我们
苏联二战期间,古拉格科学家一个月就研制出一型自行火炮。人是要逼迫的
另起炉灶,研发光芯片设备!🏁