文l编 互联鱼

最近，台积电终于拿到了建厂补贴的66亿美元。

原本宣布在美建厂的时间要比在日本建厂早一年多，但在日工厂生产的相机传感器和汽车逻辑芯片年底前要开始出货了，并且台积电指出还有第二座工厂年底动工开建，甚至第三座用于3nm制程的产线也在计划之中了。

也就是说，台积电近期建设芯片厂的步伐明显加快，尽管其拿到的66亿美元补贴相较于原计划400亿美元投入的成本有所缓解，但是支出方面却在原本计划的400亿美元基础上增加了60%。

这里面，台积电创始人张忠谋的深谋远虑值得我们关注。

他在美国生活和工作多年，对美国半导体制造业的优劣势有着深刻理解，面对高昂的建设和运营成本，最终不得不设厂，另一方面其实是为了利用美日厂商的订单优势、设备和材料优势。

当然更重要的是，通过分散投资来降低未来可能的风险。

再看日本建厂情况，台积电的布局更是快马加鞭。

尽管起初宣布的建厂时间晚于美国一年左右，但进度上却毫不落后，预计年内将实现相机传感器和汽车逻辑芯片的出货，并准备筹建第二座工厂，甚至规划了采用3nm制程的第三座工厂。

由此可见，台积电这种布局不只是考虑到了在半导体材料和设备领域，尤其是在材料领域，无论是先进制程还是先进封装，解决芯片的效能、功耗和散热问题都离不开高质量的材料。

而且近日据媒体消息称，台积电日本工厂虽尚未进入量产阶段，但距离正式投产仅剩半年，其背后已集结了一众重量级合作伙伴。例如，影像科技巨头索尼，以及诸多急需车用高级半导体解决方案的制造商们，早已迫不及待地将订单送上门。

由此可见，台积电统筹兼顾，借力美日的产业优势，巩固自身在全球半导体产业链中的地位。但值得注意的是，无论是美国还是日本的工厂，比起台积电整体尖端芯片产能的比例不会超过20%，这意味着大部分尖端芯片制造仍会保留在台积电本土制造。

同时也恰恰印证了张忠谋此前谈到全球芯片产业时的说法“芯片全球化已死”，所以台积电公司选择在订单较多的厂商聚集地建厂，尽可能做到以低成本供应。

此外，2023年我国进口芯片总值超过2.5万亿元，面对中国庞大的市场需求，相当于台积电同年营收的五倍之多。

特别是作为全球最大的新能源汽车生产和出口国，为什么台积电没有选择在中国建厂呢？这其中涉及的因素复杂多元。

既有订单来源的国际化分布，如苹果、AMD等国际大客户的需求，也有对设备和技术引进的考量，目前尖端芯片制造设备和技术主要由欧美日韩掌握，以及海外建厂提供的巨额补贴支持等因素。

因此来看，作为台积电创始人，还是张忠谋玩的溜，台积电在全球范围内布局建厂，既是对全球产业链发展趋势的顺应，也是基于企业长远发展的战略选择。

台积电在美日建厂之举看似反常，实则暗含着其全球化战略布局的深思熟虑和精准执行。对此您有什么想说的，记得分享，写下您的观点！