这几天，印度国防研究与发展组织的科学家们正在为国产氮化镓雷达芯片的“突围”开香槟。从2026年1月25日的官宣来看，印度似乎终于洗刷了当年被法国“阵风”拒绝转让技术的耻辱，踏入了全球前六的门槛。但在这一片“印度制造”的欢呼声中，一个略显尴尬且隐秘的真相被掩盖了：这个所谓的“国防自力更生”，底层其实流淌着深厚的“中国工业血液”。
要拆解印度雷达的“中国基因”，我们得从这颗氮化镓芯片的“老家”说起。制造雷达芯片不是在实验室里凭空画符，它需要大量的电力和关键的基础原材料——铝。 可见，氮化镓作为化合物半导体，其核心原料镓，本质上是电解铝工业的副产品。而吊诡的是，印度的电解铝产业在过去十五年的爆发式扩张，底层逻辑几乎全盘“汉化”。从韦丹塔到巴拉特铝业，这些支撑起印度军工底座的铝业巨头，其核心电解槽技术、整厂设计方案乃至自动化控制系统，大多出自沈阳或贵阳的铝镁设计院。
我认为，这是一场极具讽刺意味的“技术接力”：中国输出的大型预焙电解槽技术，帮印度搭起了现代铝工业的架子，而有了这个架子，印度才有机会在铝土矿的残渣中去提炼、去探索那颗被称为“雷达心脏”的镓。
通俗点说，这就是一场“中国出图纸，印度盖工厂，最后印度说房子里的芯片是自己造的”戏码。 虽然印度在2023年攻克了单片微波集成电路的密码，但芯片生长所需的超纯气体和反应堆依然被欧美卡脖子。而中国在这个局里的贡献，我认为可以用“压力型赋能”来形容。 一方面，中国作为全球“镓皇”，通过出口管制让全球镓价波动，逼得印度不得不硬着头皮搞全产业链自研；另一方面，中国把氮化镓技术从军用降维到民用快充头、5G基站的规模化生产，无意中为印度提供了极低门槛的商业参考和实验环境。
我认为，印度雷达的这次突破，本质上是“中国工业基建+欧美高端设备+印度本土算法”的杂交产物。 可见，如果没有当年中国“交钥匙”式的电解铝技术输出，印度的基础工业底座恐怕还在“远古时代”徘徊，更别提去折腾什么1000摄氏度高温下工作的黑科技芯片了。印度所谓的“自律进化”，其实是站在了中国作为全球工业母机输出国的肩膀上。
中国输出的是成熟的、已经“白菜价”的重工业技术，以此换取外汇并实现产业升级；而印度通过吸纳这些技术，完成了国防原材料的初步闭环。这种深度绑定意味着，无论德里的政客如何喊“脱钩”，在责任大道阅兵式上闪烁的雷达信号里，其实都跳动着中国工业的脉搏。
我认为，与其说印度突破了禁运，倒不如说它在中国的工业红利期，精准地捡到了那一块最关键的“拼图”。这场“自力更生”的戏份，有一半的功劳，得记在那些在印度厂区里调试电解槽的中国工程师头上。
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