一文看懂半导体全产业链！各细分赛道龙头汇总半导体是科技产业的基石，整条产业链环节很长，很多朋友分不清设计、制造、设备、材料各个板块。今天一次性梳理完整的半导体细分龙头清单，国内+海外对标企业全部整理好，方便大家收藏参考。一、IC芯片设计芯片设计是产业链上游，负责芯片架构与电路研发。1. CPU/服务器DCU：海光信息（国内）；英特尔、AMD（海外）2. AI训练/推理芯片：寒武纪、燧原科技、沐曦（国内）；英伟达（海外）3. 内存接口芯片：澜起科技（国内，全球龙头）4. 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦（国内）；TI德州仪器、ADI亚德诺（海外）5. 隔离/接口芯片：纳芯微（国内）6. 功率IC/分立器件：华润微、士兰微、长晶科技（国内）；英飞凌、安森美、意法半导体（海外）7. 存储芯片：兆易创新NOR Flash、长鑫存储DRAM、长江存储NAND（国内）；三星、美光、SK海力士（海外）8. MCU/SoC：瑞芯微、全志科技、中微半导（国内）；微芯、NXP恩智浦（海外）9. 射频芯片：卓胜微（国内）；Qorvo、Skyworks（海外）10. 车载芯片：芯驰科技、黑芝麻智能（国内）；NXP、英飞凌（海外）二、EDA与IPEDA是芯片设计必需软件，被称为芯片工业母机。1. EDA软件：华大九天（国内）；Synopsys、Cadence、Siemens EDA（海外三大巨头）2. IP核：芯原股份（国内）；ARM（海外）三、晶圆制造（代工）拿到设计图纸后，在晶圆上把芯片做出来。1. 先进逻辑制程：中芯国际（国内）；台积电、三星（海外）2. 特色工艺代工：华虹公司、粤芯半导体（国内）；联电、格芯（海外）3. 功率/化合物晶圆：士兰微、三安光电（IDM模式）四、半导体设备芯片生产所需机器设备，是国产替代核心赛道。1. 综合设备平台：北方华创（国内）；应用材料（海外）2. 刻蚀设备：中微公司（国内）；泛林半导体、东京电子（海外）3. PECVD薄膜沉积：拓荆科技（国内）4. 清洗设备：盛美上海（国内）5. 涂胶显影：芯源微（国内）6. CMP抛光设备：华海清科（国内）7. 离子注入：万业企业（凯世通，国内）8. 前道量测检测：中科飞测、精测电子（国内）；KLA科磊（海外）9. 测试设备：长川科技、华峰测控（国内）；泰瑞达、爱德万（海外）五、半导体材料晶圆生产过程用到各类耗材，细分品类极多。1. 大硅片：沪硅产业、奕斯伟（国内）；信越化学、SUMCO（海外）2. 光刻胶：南大光电、晶瑞电材（国内）；JSR、东京应化、信越化学（海外）3. 高纯靶材：江丰电子（国内）；JX金属、霍尼韦尔（海外）4. CMP抛光液：安集科技（国内）5. CMP抛光垫：鼎龙股份（国内）6. 湿电子化学品：江化微、晶瑞电材（国内）；巴斯夫、关东化学（海外）7. 电子特气：华特气体、金宏气体（国内）；空气产品、普莱克斯（海外）8. 光掩膜版：清溢光电、路维光电（国内）；HOYA、大印刷（海外）六、封装测试芯片制造最后环节，切割封装、性能检测。1. 国内封测龙头：长电科技、通富微电、华天科技2. 先进封装：甬矽电子、盛合晶微3. 海外封测巨头：日月光、安靠七、零部件与真空配套设备内部核心零部件，国产替代的下游细分方向。1. 真空流体部件：新莱应材、江丰电子2. 静电吸盘：晶盛机电、天岳先进3. 碳化硅衬底：天岳先进、露笑科技八、化合物半导体第三代半导体，多用于新能源车、射频、光伏领域。1. 砷化镓/LED：三安光电2. SiC碳化硅：天岳先进、天合光能3. 氮化镓GaN：纳维科技半导体产业链长，细分赛道非常多，国产替代是长期主线，但行业波动也很大。⚠️风险提示：本文内容基于公开资料整理，仅为行业科普，不构成任何投资建议。行业存在技术迭代、市场需求波动等风险，请理性看待，独立决策。