2月25日，东材科技涨10.02%，成交额33.87亿元。两融数据显示，当日东材科技获融资买入额2.99亿元，融资偿还2.58亿元，融资净买入4152.37万元。截至2月25日，东材科技融资融券余额合计16.36亿元。

融资方面，东材科技当日融资买入2.99亿元。当前融资余额16.34亿元，占流通市值的5.09%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，东材科技2月25日融券偿还4200.00股，融券卖出5300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.82万元；融券余量6.27万股，融券余额199.01万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，四川东材科技集团股份有限公司位于四川省成都市郫都区菁德路209号，成立日期1994年12月26日，上市日期2011年5月20日，公司主营业务涉及化工新材料的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：电子材料28.31%，新能源材料27.27%，光学膜材料26.23%，电工绝缘材料9.13%，其他主营收入3.59%，环保阻燃材料3.05%，其他(补充)2.42%。

截至9月30日，东材科技股东户数5.23万，较上期增加60.68%；人均流通股19464股，较上期减少29.34%。2025年1月-9月，东材科技实现营业收入38.03亿元，同比增长17.18%；归母净利润2.83亿元，同比增长19.80%。

分红方面，东材科技A股上市后累计派现12.08亿元。近三年，累计派现4.18亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，东材科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1994.20万股，相比上期增加669.23万股。