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马年第一个交易日沪指放量涨0.87%,创业板指盘中一度张超2%,盘面上,资源股全

马年第一个交易日沪指放量涨0.87%,创业板指盘中一度张超2%,盘面上,资源股全面爆发,油气和化工方向领涨,此外培育钻石和玻纤概念同样大张,而影视院线、AI应用等板块則跌幅居前。指数层面,首先昨天肯定是实实在在的马年开门红,从走势上看,和2025年节后第一天(02/05)的冲高回落井翻绿相比,昨天三大指数表现还是强上不少的,而从量能上看,虽然又是典型的“假"放量行情,即开盘放量盘中缩量,但2024年的第一天(02/19)甚至还是缩量的,可见这个开门红的含金量还是有的。但就像昨天盘前所说的,“关键还是要看能不能有持续的增量资金落地”,同样的也要看能不能有持续的上涨才行,过去两年所谓的春节"红包"行情之所以让人印象深刻,深刻到让人淡忘了第一天其实是下跌或者缩量,主要还是看节后一段时间内的持续性,更直白点说,只要把昨天的那根阴线给反包掉。信心可能就又回来了。巧合的是,目前沪指刚好走出了三连明,算上之前12月的2次,整个2025年也就出现过六次,而这六次后的次日无一例外都是上涨的,因此从数据角度出发,还是可以乐观一下的。题材上,盘前提到的有一点没错,先要看量,正因为昨天是“假”放量行情,所以“新题材“之间明显出现分化,只不过预期中用“钞能力“强行分歧转一致的题材不是更热门的AI和机器人,而是资源股,因此现在需要分类讨论一下了。①对于资源股而言,需要考虑的是,其有没有成为今年的DeepSeek或Sora的可能。确切说是涨价方向,具体还能划分为事件/政策驱动与AI驱动两个大类,前者就是包括黄金白银、原油、化工品在内的传统资源股,以及新衍生出的VLCC(招商轮船)和磷系农资(澄星股份)方向,而A驱动已经从最早的存储进一步扩散至电子布(山东玻纤)、光纤(长飞光纤),最新的则包括MLCC(风华高科) 和粘胶短纤(三友化工)等。光罗列品种就有那么多,这还没加上相关个股,可见资源股目前最大的掣肘便是品种太多太杂,回想一下1月下旬之所以白银及相关概念股能一骑绝尘,关键便是当时的集中度足够高,市场的焦点几乎全在金银上,因此今天最实际的策略便是先罗列好方向再根据盘口强弱进行领别。而在盘口之外,对于事件/政策驱动的涨价方向,要关注的便是地缘局势和关税的变化,尤其是消息落地后的资金态度,而对于A方向,最好的路径参考便是之前的存储股,像最近宏和科技、长飞光纤等个股的走势都和之削的德明利、香农存储等有着很高的相似度。②对于AI(除了涨价的元件外)和机器人而言,核心思根和上文聊指数的奖似,就是要看能不能反包,以及是哪个細分方向会带头反包。【龙头板块】油气美国持续增兵中东,美伊关系愈发紧张,受此影响,WTI原油期货3月合约收涨1.9%,布伦特原油期货4月合约收涨1.86%。国金证券石油化工团队认为,原油市场当前脱离供需,转为地缘政治风险驱动,美国伊明局势对后市原油价格的短期推演起到决定作用,预计未来一个月内价格的高波动率将不可避免,且在局势尚未明明化前,原油价格处于易涨难跌的状态,看好短明原油价格如因地缘问题继续上行.板块内上市公司包括:准油股份、通源石油等。【热点前瞻】盛合品微科创板IPO成功过会2月24日,上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开,审议结果显示,盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。据招股书显示,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封測企业,根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,且盛合晶微2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在AI与高性能计算需求拉动下,中国先进封装市场正以显著快于全球的速度扩张,成为全球产业增长的重要引票。兴业证券姚康指出,在算力国产替代成为战略必选的背景下,先进封装已与先进制程井列,成为国产A算力体系的关键支点。在高端GPU、先进制程和核心设备受限的现实条件下,单纯依赖制程微缩已难以支撑算力跃升,通过2.5D/3D先进封装与Chiplet架构释放系统级性能,正在成为国产算力实现可用、可交付、可扩展的核心路径。• 普冉股份:公司的品圆代工主要委托华力和中芯国际进行,公司的品國測试和封装测试主要委托紫光宏茂、伟测科技和盛合晶微、华天科技、通富微电等厂商进行。:亚翔集成:公司有承接昆山华天、江阴盛合晶微(原江阴长电)等封装与测试公司的洁净工程服务。3月1日起,日本覆調板巨头大福提价30%3月1日起,日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板(CCL)及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示,尽管已采取多项成本优化措施,但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响,为保障产品稳定供应与新技术研发投入,不得不启动本轮调价。作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商,Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。东莞证券电子团队认为,后续考虑到原材料价格仍然维持高位,下游PCB整体稼动率较高,同时AI覆铜板产品挤占常规产能,亞加覆铜板厂市场份额较为集中,预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续,相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。