2026财年Q4业绩会预告太让人期待了，AI算力、先进封装等板块全覆盖，这可是当下的热门领域。当摩尔定律逼近极限，先进封装成了半导体产业的关键。2026年，AI算力需求疯涨、高端芯片国产替代加速、全球封测产能紧缺，让先进封装从配角变主角。 台积电Q4爆赚，营收破万亿新台币，净利润大增，HPC（含AI）占比超一半。国内龙头订单都排到2027年了。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模达460亿美元，预计2030年突破800亿美元。这次业绩会，说不定会带来更多惊喜，让我们一起坐等！