《碳化硅、AI芯片、先进封装：国产半导体的三大“破局点”》 《国产半导体替代：一场重塑全球芯片格局的世纪变革》一、核心应用领域全景1. 应用领域 核心替代方向 市场驱动力 代表企业。2. AI算力 云端AI芯片、HBM存储、先进封装（如CoWoS） AI大模型训练、数据中心基建超级周期 寒武纪、海光信息、兆易创新、澜起科技。3. 智能汽车 智驾AI芯片（14nm及以下）、智能座舱SoC、域控制器MCU 汽车电子化、智能化，市场空间巨大 杰发科技（四维图新）、芯驰科技。4. 先进制造 12英寸碳化硅衬底、刻蚀设备、薄膜沉积设备 AI芯片功耗/散热需求、晶圆厂扩产 天岳先进、三安光电、北方华创、中微公司。5. 智能终端 端侧SoC主控芯片（AI手机、AI眼镜、机器人）、新型架构（存算一体） AI终端爆发、产品创新升级 瑞芯微、歌尔股份、立讯精密。二、国产半导体替代发展前景的精简版核心逻辑：1. AI与汽车双轮驱动：AI算力需求爆发，直接拉动AI芯片、HBM存储及先进封装需求；新能源汽车的万亿级市场则为车规级芯片提供了巨大的国产替代空间。这两大引擎将平滑半导体行业的传统周期。2. 全产业链协同突破：政策支持已转向“全链协同”，替代进程覆盖设备、材料、设计、制造等每个环节。晶圆厂扩产直接利好设备商，制造端则倒逼上游材料与EDA工具（电子设计自动化工具）的国产化提速。3. 供给格局历史性重塑：在碳化硅衬底等部分领域，国内企业已率先实现技术突破。恰逢海外竞争对手破产重组，全球供应链主导权正加速向中国转移，为国内企业打开“量价齐升”的空间。4. 结构性分化中聚焦：行业整体向好，但细分领域差异明显（如存储芯片处于景气高点，消费类芯片仍在复苏）。这意味着精选高景气赛道（AI、汽车、设备材料）比普涨更为关键。声明：内容取材网络，仅供参考学习，不作为任何投资的依据。