AI服务器驱动覆铜板：核心9强 （收藏版） AI服务器算力提升，驱动高速覆铜板材料升级。M8以上等级CCL、PPO树脂、低介电电子布迎量价齐升，具备核心技术壁垒的龙头深度受益。 第一梯队：龙头稳健型 1. 生益科技：全球第二覆铜板龙头，M8/M9批量供货英伟达、华为，业绩确定性强。 2. 中材科技：特种纤维布龙头，低介电全品类覆盖，批量供货英伟达，高端品毛利率超50%。 第二梯队：成长弹性型 3. 南亚新材：高速CCL量产，M10样品已出，2026年营收目标52亿，AI放量弹性大。 4. 圣泉集团：M4-M9全系列树脂方案，PPO树脂随AI爆发，客户覆盖全球封装巨头。 5. 宏和科技：高端电子布龙头，填补封装材料缺口，2025年预增745%-889%。 第三梯队：特定赛道型 6. 东材科技：高频高速树脂核心供应商，碳氢树脂间接供货英伟达。 7. 华正新材：全系列高速CCL，CBF适配先进封装，M9卡位下一代技术。 8. 国际复材：低介电玻纤用于5G高端通信，2025年扭亏。 9. 金安国纪：中厚型覆铜板龙头，未供货英伟达，受益行业回暖。 只做产业梳理，不构成投资建议。股市有风险，决策需谨慎。 股票财经