AI PCB材料链：6强争霸（珍藏版）全球高端HVLP铜箔长期由日系主导，国产替代空间广阔。第一梯队：已批量供货1. 铜冠铜箔：HVLP1-3批量供货，2024年订单破千吨。HVLP4已通过台系大客户认证并小批量出货，加速推进HVLP5研发。第二梯队：量产/验证中2. 嘉元科技：HVLP客户验证中，可剥离超薄铜箔已送样，预计2026年底量产70万平米/年。3. 诺德股份：NE-HVLP3已规模化量产，NE-HVLP4处于客户验证阶段，同步量产3微米锂电铜箔。第三梯队：已签意向/送样验证5. 德福科技：与国内头部CCL签意向协议，2026年供应HVLP1-4等产品。6. 隆扬电子：HVLP5已向大陆、台湾及日本多家头部CCL厂送样验证，首个细胞工厂已建成。本文内容基于公开资料整理，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。