电子靶材：重视涨价机遇，或为2026年Q1业绩弹性最陡峭的材料环节

一、中期逻辑：AI驱动需求上行，自主可控叠加海外扩产受限

需求端：AI创新周期持续发力，先进制程迭代与存储芯片扩容双轮驱动半导体靶材需求高增；同时，新兴应用场景落地与全球面板产业转移，进一步催化面板靶材市场需求放量。供给端：稀土掺杂是优化半导体靶材性能的核心技术路径，当前稀土及关键金属出口管制持续收紧，海外龙头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚地区的扩产计划受限，全球供给端弹性不足。

二、短期催化：供需失衡加剧，行业迎来集体提价周期

海外方面，JX金属已于2025年Q3受铜等原材料涨价影响，上调收入业绩指引；据产业链调研数据，国内靶材企业2026年Q1开启全面提价，常规产品普遍涨价20%，特殊小金属靶材涨幅高达60%-70%。在供需错配的格局下，靶材产能呈现“价高者得”的紧平衡状态，2026年全年提价趋势有望持续。

三、国产厂商：加速突围，从国产替代迈向全球竞争

• 江丰电子：半导体靶材全球市占率位居前列，为全球仅两家实现上游高纯金属自主可控的企业之一，下游深度绑定台积电、三星、SK海力士等国际头部客户，充分受益于国内先进制程与存储产业的快速成长。

• 阿石创：面板靶材领域头部供应商，多款半导体靶材产品已实现批量销售，覆盖先进封装、存储芯片等高景气应用场景。

• 欧莱新材：铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等产品实现G5-G11全世代线覆盖供货，半导体靶材已成功切入越亚半导体、SK海力士等核心供应体系。