半导体里“技术图好的”汇总，板块“假期/节后催化事件”梳理，春节后是修复做双头or突破走主升浪？

1.近期较强的：圣晖集成，深科技，江丰电子，国风新材，亚翔集成。微导纳米，盛科通信，耐科装备。

2.图走的好看的：①主板：新洁能，兆易创新，华亚智能，华天科技，至正股份，士兰微。

②创业板：江丰电子，捷捷微电，扬杰科技，星宸科技，派瑞股份，聚飞光电，富乐德，珂玛科技，国科微。

③688科创板：裕太微，国芯科技，有研硅，芯原股份，芯源微，德邦科技，东微半导，利扬芯片，京仪装备，普冉股份，燕东微，欧莱新材，新相微。

④前期老妖或人气：佰维存储，通富微电，江化微，康强电子，蓝箭电子，金海通，江波龙等。

2.催化事件汇总：① 2月17-19日 全球Chiplet Summit 2026。利好：先进封装、Chiplet相关。② 2月24日 盛合晶微IPO上会。利好：先进封装相关。③ 2月25-26日 FOA先进封测产业峰会，利好：封测，HBM，先进封装。④ 英伟达，美光财报。英伟达：2月25日；美光：3月19日。利好：AI算力，存芯，HBM产业链。⑤ 3月初 全国两会。利好：半导体自主可控、设备、材料。⑥ 3月上中旬国内晶圆厂Q1扩产计划公布。利好：半导体设备、材料、零部件。⑦ 3月26日SEMI全球半导体供应链峰会。利好：半导体设备、材料、晶圆制造。

3.板块概况：从1月初炒作近一个月后，2月开启持续回调，但部分个股强势横盘甚至上涨。节后：板块修复预期之下，叠加催化，①是否有个强力修复做双头？②还是板块指数突破前高，走主升？值得未雨绸缪，持续关注！

以上仅供参考不作为投资建议。点赞收藏加关注，持续梳理各方向。也提前祝大家新年快乐！🧧🧧