设备+材料+设计 半导体核心环节优质标的深度解析 2026年半导体国产替代进入深水区，设备、材料、设计三大核心环节成为攻关重点，AI芯片、功率半导体、先进封装同步发力，具备核心技术的企业充分享受行业红利。本文基于真实业务与持仓数据，解读核心标的成长逻辑。 北方华创；半导体泛半导体设备龙头，产品覆盖晶圆制造全流程，国内晶圆厂扩产核心受益标的，北向与公募基金持仓稳固，近期资金活跃度提升，股价震荡上行，设备替代逻辑持续兑现。 盛美上海；半导体清洗设备核心企业，技术水平位居行业前列，专业机构持仓关注，近期资金呈温和流入态势，股价运行平稳，清洗设备国产化率持续提升。 安集科技；半导体材料龙头，聚焦抛光液与抛光垫产品，适配先进制程需求，公募基金持仓跟踪，近期资金活跃度提升，股价波段整理，材料替代空间逐步打开。 寒武纪；AI芯片设计龙头，布局云端与边缘AI芯片，适配算力基础设施建设，专业机构持仓，近期资金低位布局，股价底部修复，AI算力需求带动芯片放量。 斯达半导；功率半导体IGBT龙头，应用于新能源与工控领域，北向资金持仓稳定，近期资金有所流入，股价震荡运行，新能源景气度支撑业绩增长。 芯原股份；半导体IP与设计服务龙头，覆盖多品类芯片设计方案，公募基金持仓，近期资金活跃度提升，股价震荡上行，设计服务需求随行业发展持续增长。 免责条款：本文信息均来自上市公司公告、交易所及权威金融数据平台，仅为公开信息梳理分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，技术迭代、市场需求、行业政策均存在不确定性，投资者需独立审慎决策。 互动：半导体先进制程与成熟制程赛道，你更看好哪一方向？欢迎留言交流。