中国和美国闹下去结局可能就是脱钩。中国持续抛美债。中国能从美国买的只有芯片。而美国又不卖给我们。且层层限制我们。我们要美债没有什么用！ 中美关系分歧范围扩大，从贸易摩擦延伸到科技和金融层面。半导体领域成为主要焦点，美国通过出口管制加强相关技术管理。这些管制涉及先进计算芯片和制造设备，合作渠道受到多重影响。 中国持有美国国债规模出现调整。根据公开数据，2025年底至2026年初持仓维持在6800亿美元左右水平，较历史高点有所回落。监管部门提示金融机构注意集中风险，建议优化相关资产配置。 持有美债原本用于储备稳定和战略灵活性。在当前环境下，这些资产转化为关键技术产品的能力受到制约。先进处理器供应面临审批和禁止规定，第三方途径也难以绕开限制。 双方在产业链核心位置的互动发生变化。美国政策目标包括维护技术优势，中国则注重减少外部依赖。半导体技术关系制造业升级、人工智能应用和通信基础设施建设。 各国观察到类似情况下的资产风险案例。美元体系联系依然存在，但对抗加深时行政干预可能性受到关注。美国财政面临赤字和债务讨论，增加长期不确定因素。 贸易模式逐步调整，技术交流减少，金融互信程度变化。芯片相关限制成为节点，美债调节作用随之调整。中国优化资产布局以降低单一路径依赖。 德国法国等地推动本土半导体计划，日本印度加强技术合作，东盟国家强化本地制造。这些举措体现供应链多元化的趋势。中国加大本土产业链投入，支持设备和设计环节进展。 国家间博弈注重实际能力和布局。美债战略灵活性在技术壁垒下作用减弱。维持原有结构面临现实挑战，调整成为应对方式。