三星电子宣布，在为英伟达AI加速芯片供应存储芯片的竞争中率先取得领先。对这家正寻求在关键市场取代竞争对手的韩国企业而言，这是一个重要里程碑。

三星周四表示，已向客户首批量产交付HBM4芯片，虽未点名英伟达，但标志着该公司在近年落后于国内竞争对手SK海力士后实现反弹。三星在Nextrade交易所股价一度大涨7.6%，再创历史新高。

这家韩国巨头正与SK海力士、美光科技争夺英伟达订单——英伟达是AI加速芯片领域的龙头。它们的HBM4芯片预计将为英伟达即将推出的维拉・鲁宾（VeraRubin）加速芯片提供支持，该芯片被视为当前用于AI训练与运行的最强算力半导体。

美光周三向投资者表示，已开始大规模量产自家HBM4芯片，这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作AI热潮的核心受益者之一。

SK海力士曾在10月宣布，将于第四季度开始向客户供应HBM4，并在2026年全面放量销售。

三星称，此次突破得益于其凭借更先进的DRAM工艺与4纳米逻辑工艺实现了稳定良率（芯片生产线产出可用芯片的比例）。

三星总裁兼芯片事业部首席技术官宋在赫本周向记者表示，三星在HBM4上的进展已使其重回存储行业顶端。

“我们正再次展现三星真正的实力。”宋在赫称，“尽管有一段时间，我们未能充分展现三星以世界级技术响应客户需求的一面，但你可以将此视为我们回归本来状态。”