中国和美国闹下去，结局可能就是脱钩。中国持续抛美债。中国能从美国买的只有芯片。而美国又不卖给我们。且层层限制我们。我们要美债没有什么用！ 前几年，中美矛盾还集中在贸易领域，现在科技、金融、地缘问题统统扯进来了，层层加码。芯片这事就是最具代表性的例子，美国卡脖子的手段越来越严。 一开始还只是限制高端芯片出口，后来慢慢扩展到制造设备、技术软件，甚至搞起了全球圈层限制，把盟友也绑进来，对中国实施最严格的出口管控。 更狠的是出台所谓的最低含量原则，只要产品里沾一点美国技术的边，哪怕只是一个小小的控制模块用了美国软件制造，就不让卖给中国。 这种长臂管辖简直把全世界，都纳入了美国的管制范围，本质就是要断了中国芯片产业的生路，不让中国在高科技领域赶上来。 这种科技封锁不是孤立的，很快就蔓延到了金融领域。美国把不少中国企业列入实体清单，限制它们在美国的融资和交易，甚至冻结部分企业的海外资产。 以前这种金融制裁手段很少大规模使用，现在成了打压中国的常规操作。而中国持续减持美债，正是对这种风险的应对。 从数据来看，中国的美债持仓早就跌破万亿美元，近几年一直在稳步减持，2025年更是多次大幅减持，持仓规模创了多年新低。 之所以这么做，核心是美债的安全性和实用性都在下降，以前美债是靠谱的外汇储备选择，现在中美矛盾加深，持有大量美债可能面临资产冻结的风险，再加上美元信用受美国国内政策影响不断波动，继续大量持有已经不符合资产安全的需求。 地缘政治的因素也在不断搅局，让矛盾变得更复杂。美国搞印太战略，拉着盟友搞小圈子，在台海南海等问题上不断挑衅，本质上就是想在地理上围堵中国，分散中国的精力。 这种地缘上的对抗和科技金融领域的打压相互配合，形成了一张全方位的牵制网。比如在芯片问题上，不仅美国自己不卖，还逼着荷兰的光刻机企业、韩国的芯片厂商也跟着限制对华出口，通过地缘联盟的力量强化封锁效果。 而金融领域的制裁，也常常和地缘事件挂钩，只要在某些地缘问题上有分歧，就可能触发更严厉的金融限制。 贸易领域的矛盾并没有消失，反而和其他领域的冲突交织在一起，变得更难化解。以前的关税战还能通过谈判谈出一些缓冲空间，现在关税问题和科技制裁、金融限制、地缘博弈绑在一起，牵一发而动全身。 美国的关税政策一直没有实质性放松，中国输美商品的综合税率维持在高位，而中国的反制措施也针对性地回应，贸易摩擦从单纯的税率之争，变成了产业链重构的角力。 很多企业为了规避风险，不得不调整产能布局，形成了所谓的“中国+1”策略，这种产业链的调整，其实就是脱钩的一种具体表现。 中国之所以持续抛美债，还有一个重要原因是可交易的东西越来越少。 以前中美贸易往来频繁，中国买美国的农产品、能源、飞机，美国买中国的制造业产品，美债作为贸易结算后的储备资产，还有实际的使用场景。 但现在美国不断限制对华出口，高科技产品不让卖，农产品能源的贸易也受地缘政治影响波动，中国能从美国买到的核心商品越来越少，美债的支付功能自然就打了折扣。 最关键的芯片恰恰是美国封锁的重点，中国有巨大的市场需求，美国却偏偏卡住不卖，这种供需错位让中美之间的贸易平衡被打破，持有大量美债的意义也就越来越小。 矛盾升级的背后，是双方发展路径的碰撞。中国要实现产业升级，从低端制造走向高端科技，而美国想保住自己的科技霸权和全球主导地位，这种核心利益的冲突很难调和。 美国担心中国的崛起会撼动其优势地位，所以不惜动用各种手段打压，从贸易到科技，从金融到地缘，层层加码，试图遏制中国的发展势头。 而中国的应对，无论是减持美债优化资产结构，还是加大科技研发推进国产替代，都是在这种压力下的必然选择。 现在的局面就是，你进一步我退一步的空间越来越小，冲突的领域越来越广，脱钩的风险自然不断上升。 科技上的封锁让双方的技术交流基本中断，金融上的相互防范让资本流动变得谨慎，地缘上的对抗让政治互信降到低点，贸易上的摩擦让产业链供应链持续承压。 这些因素交织在一起，形成了一个恶性循环，越对抗越不信任，越不信任越对抗，层层加码之下，脱钩似乎成了矛盾发展的自然趋势。 美债的价值变化正是这种趋势的缩影，它不再是单纯的金融资产，反而成了中美博弈的筹码。