机构看好AI基建、人形机器人、商业航天等科技方向，认为券商股具备估值修复空间。

截至2月12日13点35分，上证指数跌0.03%，深证成指涨0.69%，创业板指涨1.13%。ETF方面，科创综指增强ETF嘉实（588670）涨1.01%，成分股优刻得-W（688158.SH）涨停，晶晨股份（688099.SH）、华丰科技（688629.SH）、炬光科技（688167.SH）涨超10%，云路股份（688190.SH）、金盘科技（688676.SH）、盛科通信-U（688702.SH）、长光华芯（688048.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）、芯原股份（688521.SH）涨超5%。

据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。

交银国际证券表示，看到AI基建供应侧（代工厂资本开支，半导体设备营收）和需求侧（云服务商资本开支）数据均强于之前市场预期，AI基建或进一步加速。但估值处于相对高位或增加市场波动。我们建议投资者在抓住AI基建和国产替代主线的同时适当区间操作。我们继续看好包括半导体设备、国产晶圆代工以及与AI相关的国产替代机会。

大同证券认为，综合来看，本轮由巨头资本开支引领的产业趋势，核心在于AI算力需求爆发向全产业链的价值传导。从受益环节看，高增长、高壁垒的AI直接相关领域（AI芯片、HBM、光通信）需求最为强劲；同时，那些能够满足AI设备升级要求的通用制造环节（PCB、封测）也同步受益于行业的结构性变化。