让中国光刻机“变成废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝。从2023年7月起，日本悄然启动了半导体产业的精准打击，将23类半导体设备的出口管制从登记制改为逐件审批制，小到一颗螺丝、一管光刻胶，大到设备核心模块，都需要经过冗长复杂的审核。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持!   2023 年 7 月 23 日，日本正式实施半导体制造设备出口管制新规，将原本便捷的登记制改为逐件审批，对中国半导体产业展开精准技术拦截。   这一管制覆盖 6 大类共 23 项先进制程设备，从整机、核心模块到精密零部件、专用耗材均被纳入管控范围，审批流程冗长且标准不透明。   日本并非简单跟随美国，而是凭借在材料、零部件领域的优势主动加码，把管控重点放在设备维护与备件供应上，试图拖慢中国产线运转。   一旦核心模块与耗材审批被长期拖延，已落地的光刻机等关键设备会因无法正常维护保养，产能大幅下降，甚至失去工业使用价值。   美国负责封堵高端整机设备出口，日本卡住关键耗材与运行部件，两者形成分工式叠加封锁，对中国半导体供应链造成明显冲击。   此次管制生效前，日本经产省已于 2023 年 5 月公布相关修正案，面向全球发布，但业界普遍认定其主要针对中国先进芯片制造环节。   日本是全球半导体材料与零部件主要供应方，光刻胶、高纯试剂、特种气体等产品高度依赖日企供给，管制落地后直接影响国内晶圆厂稳定生产。   与美国侧重限制先进制程整机出口不同，日本的管控更贴近产业链底层，看似温和，却能从日常运维环节削弱中国芯片制造能力。   国内企业被迫调整库存策略、延长设备检修周期，同时加速国产设备与材料的验证导入，推动供应链本土化以降低外部依赖。   日本的做法违背自由贸易与市场规则，也损害本国企业利益。中国大陆是日本半导体设备第一大出口市场，长期管制会削弱其产业竞争力。   面对技术封锁，中国半导体行业加快自主攻关，在成熟制程设备、中低端光刻胶、配套零部件等领域逐步实现突破，自给率持续提升。   这场由美日联手构建的半导体封锁，短期带来压力，长期反而加速国产替代进程，推动中国芯片产业走向更完整、更安全的自主发展道路。