摊牌了！美国人终于不装了！美国财长贝森特直接把话挑明：“决不允许中国出现‘数字丝绸之路’，绝不能让中国成为半导体产业的标准制定者！” 2025年底，中国在功率半导体器件领域取得突破。国际电工委员会正式发布两项由中国牵头修订的标准：《半导体器件第2部分：分立器件整流二极管》和《半导体器件第6部分：分立器件晶闸管》。这些标准针对大功率器件测试方法进行更新，解决了原有规范与产品技术演进不匹配的问题，提高了测试的适用性和全球制造商的操作一致性。整流二极管和晶闸管作为基础功率器件，广泛用于家用电器、电动汽车充电桩、新能源发电、智能电网等领域。这两项标准的发布，标志中国从跟随国际规则转向深度参与制定，电力电子产业的技术话语权得到实质提升。 与此同时，中国在芯粒互联接口规范系列上也推进迅速。2025年8月19日，国家市场监督管理总局发布GB/T 46280系列推荐性标准，包括总则、协议层、数据链路层、基于2D封装物理层以及基于2.5D封装物理层等部分。 这些标准将于2026年3月1日起实施，规范芯片模块化互联的接口要求，支持异构集成和先进封装应用。中关村高性能芯片互联技术联盟牵头编制，联合多家产业链企业与高校，构建芯粒间高效互联的统一框架。这一系列进展，让中国在先进芯片架构规则制定中占据一席之地，直接挑战美国长期主导的半导体生态。 2026年，美国财政部长斯科特·贝森特在多个场合表达强烈立场。他主持G7加澳大利亚、印度、韩国、墨西哥等国的关键矿产供应链会议，敦促加快减少对中国稀土等资源的依赖，强调供应链集中风险。同期，在国会听证会和媒体访谈中，贝森特明确反对中国推进数字基础设施对外延伸，视之为对美国技术主导地位的威胁。他特别指出，不能让中国成为半导体标准制定者，以防全球技术规则被中国标准主导。这番表态与美国出口管制政策一脉相承，延续了过去在高铁、5G领域的围堵路径，通过盟友协调、供应链限制维持优势。 贝森特的言论并非孤立。2026年初，美国继续强化对关键技术的控制，包括推动关键矿产联盟，打破中国在稀土加工上的主导。同时，美国关注中国在香港的数字资产监管沙盒，担心其挑战美国金融领导地位。 贝森特在参议院听证会上提到相关传闻，敦促通过数字资产市场清晰法案巩固美国优势。这些动作反映出美国对规则主导权的焦虑加剧。中国企业如华为、腾讯在东南亚通信网络、数据中心、云服务等领域落地项目，推动当地数字连接水平提升，跨境数据流动和数字贸易活动增多。这些合作让“数字丝绸之路”在实际层面逐步展开。 美国芯片巨头英伟达、高通在中国市场销售规模庞大，利润高度依赖这一消费和制造基地。但美国政府推进限制措施，在技术输出上设置壁垒。贝森特表态后，美国继续通过多边场合施压，中国则稳步实施已发布标准，并在东南亚深化本土化运营。双方供应链嵌入复杂性增加，没有因喊话而立即断裂。中国技术链条完善步伐未停，国际合作持续推进。 中美科技竞争进入新阶段。美国从稀土出口控制到半导体规则争夺，层层加码遏制意图。中国在功率器件和芯粒互联标准上的突破，提供规则制定参与的实证。全球科技格局重塑中，谁能平衡依赖与自主，谁就占据更有利位置。这场博弈考验耐力和战略定力，技术创新与市场布局成为决定性因素。