台积电凭71%纯晶圆代工、90%+先进制程市占率成全球芯片产业核心，先进封装、海外扩产定行业节奏，也成地缘博弈支点；其代工模式重塑产业分工，上下游高度绑定，却也因高壁垒、成本问题催生供应链多元替代，28nm成熟工艺自主化提速。