越南发展半导体产业挑战重重。 技术层面，虽CT集团发布自研芯片，但整体技术积累薄弱。像芯片制造核心的光刻技术，需大量资金和长期研发投入，越南提议投资光刻设备，要实现技术突破难度极大。 人才方面，半导体产业对专业人才要求高，越南本地人才储备不足，培养和吸引人才需时间和资源，和中美等半导体强国人才竞争不占优势。 产业链配套上，2026年首个芯片制造厂才动工，到2030年要实现100家设计企业、1家晶圆制造厂和约10家封测厂目标，产业链完善非一蹴而就，当前以“组装”“加工”为主，全产业链整合任重道远。