张忠谋在纽约面对外媒采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 眼看中国半导体突破不断，台积电创始人张忠谋在纽约向外媒放出狠话：若美国铁了心要扼杀中国半导体，中国大陆终将 “无能为力”。同时，他再次高调重申自己的美国国籍与一贯立场。 这番言论出自“半导体教父”之口，虽令人刺耳，实则源于其深层利益捆绑——台积电巨额订单依赖美资企业，核心技术亦受美方授权掣肘，本质是立场决定言论。 当然，张忠谋的断言也并非空穴来风，背后确实有其对行业现实的判断。 此前，美国牢牢掌控半导体核心命脉，EUV光刻机、先进制程工艺等关键领域被少数国家垄断，中国大陆有钱难买、触不可及。 太狠了，ASML 不卖 EUV，台积电断供麒麟，高端路被彻底堵死！中芯国际好不容易摸到 7nm 门槛，又被良率和成本拖后腿。2023 年自给率才 30%，中国芯片这一仗，打得太难了！ 但他忘了，中国人最不怕的就是封锁和打压。这种绝境逢生的韧劲，是刻在骨子里的，谁也低估不了！短短两年多时间，中国半导体产业以实打实的战绩，给了“无能为力”一记响亮耳光。 没有 EUV 照样干！中芯国际用老 DUV 设备，靠多重曝光硬生生造出了 5 纳米芯片！ 2024 年底试产，2025 年一季度良率就突破了 60%，这就是中国速度和中国韧劲！虽成本偏高，但成功走出了一条借道突围的路径，印证了“你有技术壁垒，我有破局之法”。 华为的强势回归更是振奋人心。Mate系列旗舰搭载国产7纳米芯片满血复活，彻底摆脱对外依赖。 2025年初量产的Ascend 910C AI芯片，填补了英伟达禁售留下的市场空白，全年出货目标直指200万片，反击迅猛有力。 除先进制程外，整个半导体产业链底座持续夯实。2025年数据显示，大陆芯片自给率攀升至40%，成熟工艺自给率更是高达85%，可基本覆盖日常电子设备需求。 全国现有168条半导体生产线运转，其中近80条为8-12英寸高端产线，产能稳步扩张，“缺芯少片”的窘境彻底终结。 太争气了！封装测试领域我们早就站稳脚跟，国内领军企业杀入全球前十，拿下近三成全球市场份额，这就是实力！随着先进封装成为推动行业增长的关键力量，全球产业链正在发生深刻变化。 海外企业纷纷主动寻求合作，标志着中国在该领域实现了从 “追赶” 到 “引领” 的格局反转。那些曾被 “卡脖子” 的设备与材料环节，如今正迎来属于中国的春天。 北方华创、中微公司等企业在刻蚀机、薄膜沉积设备领域杀入全球前十，标志着中国在高端半导体装备上打破了海外的长期封锁。 第三代半导体领域更实现领跑，全球首发12英寸碳化硅衬底，成功攻克8英寸氧化镓单晶制备技术，使中国在宽禁带半导体赛道从跟跑者转变为并跑者乃至领跑者。 长江存储在存储芯片领域异军突起，逐步瓦解三星、SK海力士的垄断，国产存储芯片广泛应用于固态硬盘、U盘等产品，性能质量不逊于国际同类产品。 但我们亦保持清醒，并未因阶段性的突破而盲目乐观，依然正视与国际顶尖水平存在的客观差距。差距肉眼可见！ 2025 年台积电 2 纳米良率已超 90%，而大陆最先进的 5 纳米还在为良率和成本发愁。这中间不仅差了两代技术，更差了一个时代！ EUV光刻机技术壁垒短期难突破，高端光刻胶、EDA全流程工具等核心环节国产化率偏低，高端计算芯片及关键存储设备领域仍有差距，需持续研发投入与人才培育，方能实现全面自主可控。 中国半导体的破局，靠的是全方位生态系统构建。国家集成电路创新中心牵头，整合政策、资本与人才资源，集中攻坚“卡脖子”环节。 产业界不盲目追逐先进制程，先筑牢成熟制程基本盘，同时在第三代半导体等新兴领域抢占先机，走出符合国情的自主之路。 我们还以稀土为筹码，通过出口管制形成反向制衡。中国手里握着全球 90% 的稀土！而稀土是光刻机和高端芯片的命门。这就是为什么西方再怎么围堵，也不敢把中国逼得太紧的原因！ 同时，人工智能、数据中心等新兴需求爆发，为国内半导体企业提供新机遇，助力其加速技术迭代与市场扩张，实现弯道超车。 张忠谋的言论虽刺耳，却敲响了警钟：核心技术求不来、买不来，唯有靠自主研发。从高铁到5G，中国在诸多领域完成从落后到领先的蜕变，半导体行业亦如此。 别把暂时的困顿当成永久的宿命，所谓 “无能为力”，往往只是阶段性的无奈。面对这场持久战，中国半导体产业有耐心、有韧性，必将稳步走向全面自主可控。 来源:张忠谋:美对华"脱钩"拖慢全球芯片业发展 参考消息网|2023年10月30日15:08:57