据媒体报道，DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025-2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。

西部证券指出，终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。

企查查数据显示，截至11月26日，2025年以来，我国已注册20.1万家半导体相关企业，相比2024年同期增加17.0%；从企业区域分布上，今年新注册企业中，分布在华南地区、华东地区的相关企业各占三成，占比分别为32.3%、31.3%。企业存量方面，截至目前，我国现存超110万家半导体相关企业，近三成企业成立年限在1-3年之间。

1.从注册量来看：今年已注册20.1万家

企查查数据显示，2020年以来，我国半导体相关企业每年注册量基本逐年增加，2023年全年，我国注册20.7万家半导体相关企业，达近五年注册量峰值；截至11月26日，2025年我国已注册20.1万家半导体相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加17.0%。

2.从区域分布来看：今年新注册企业中，华南华东各占三成

企查查数据显示，2025年以来注册的20.1万家半导体相关企业中，分布在华南地区的相关企业最多，占比32.3%，其次是华东地区，占比31.3%，西北、东北地区相对最少，分别占比5.0%、3.0%。

3.从企业存量来看：近三成企业成立年限在1-3年

企查查数据显示，截至11月26日，我国现存超110万家半导体相关企业，成立年限上，我国近三成半导体相关企业成立年限在1至3年之间，占比达29.4%，其次是成立年限在3至5年之间的企业，占比21.4%。