一、甩锅现场：华擎AMD的骚操作
面对用户的焦黑CPU，两家厂商的操作真的是没眼看。华擎先是嘴硬，死不承认，声称，这样的事情，只是几个案例而已，是用户自己搞坏的。
眼看舆论压不住，才慢吞吞更了两次BIOS——3.25版调了PBO电流，3.40版降了SoC电压，但始终不承认是主板设计有问题，反而是把锅往用户、处理器、BIOS设置上推。
再看AMD，作为处理器厂商，本该是兜底的，结果却成了“甩锅队友”。
8月份发声明时，直接把矛头指向主板厂，还表示部分厂商没按我们的BIOS推荐值来，电压给太高了。言外之意这锅与AMD无关。而后又给用户暗示“赶紧更BIOS”，末了补一句“问题很复杂，我们正和伙伴解决”，之后就没了下文。
一个嘴硬到底，一个划水敷衍，俩大厂主打一个互相“踢皮球”，看似回应了，结果依旧没给用户解决问题。
二、烧U真相：主板BIOS是“元凶”
X3D为啥一插华擎就烧？综合各路消息来看，这次X3D处理器频频被烧，说白了根儿就出在华擎主板的BIOS设置上，尤其是那个叫“Precision Boost Overdrive”（简称PBO，说白了就是CPU加速功能）的东西，里面有两个关键参数给调得太“疯”了。
这两个参数一个叫EDC（电气设计电流），一个叫TDC（热设计电流），简单理解就是CPU能承受的“电流上限”和“发热上限”。华擎为了让主板在性能测试里数据更好看，硬是把这两个上限往高了拉，远超X3D处理器本身能扛住的范围。这么一来，主板给CPU供的电和电流就超标了，容易给烧穿了。
而且X3D处理器本身就比普通CPU娇贵，里面的3D-V Cache缓存是提升性能的关键，但就是对电压和电流特别敏感，稍微有点波动就容易出问题。也正因为这个原因，用华擎主板时，X3D的烧毁情况比普通型号处理器要多得多。
三、这事儿暴露的问题，比烧U还让人闹心
虽说华擎和AMD都出了些“补救措施”，但X3D被烧的吐槽从来没断过。这事儿越闹越大，也把行业里的问题给暴露出来了。
1、官方装死比问题本身更气人
从有人喊“CPU烧了”到厂商正经回应，中间隔了好几个月。最开始官方还乱甩锅，说问题出在“内存不兼容”上，压根没碰“电流超标”这个真正的病根，纯属糊弄人。
2、BIOS管理一团乱，新板也藏雷
更离谱的是BIOS版本管理，现在新买的华擎主板里，居然还有装着老版“毒BIOS”的，等于把烧U风险直接打包卖给消费者。用户买个新硬件，还得先自己查BIOS版本，稍不注意就踩坑。
3、责任互相推，用户看懵圈
责任划分更是一笔糊涂账。AMD一口咬定是主板厂没按规矩调BIOS，华擎却暗戳戳暗示“是AMD的PBO技术有问题”，两边各说各的，连个统一的说法都没有。用户想讨个说法，连该找谁说都搞不清，更别提透明的解决方案了。
4、为了跑分好看，把稳定当摆设
不少主板厂为了在性能评测里拿个好名次，故意在BIOS里预设了超激进的参数，早就超出了AMD的官方标准。这背后其实是AMD管不住自己的合作伙伴，对这种违规操作睁一只眼闭一只眼，才让“性能竞赛”变成了“安全隐患”。
5、补丁越打越慌，问题根本没解决
华擎虽说更了好几次BIOS，但烧U的案例还是没断过，有用户甚至接连烧了两颗CPU。这哪儿是“修复”，分明是应付事，谁还敢信？
6、风险全甩给用户，售后比登天难
到最后所有风险都给到了用户：得自己学会分辨主板有没有风险，自己动手更新BIOS避坑。真要是CPU烧了，找售后更麻烦。因为鉴定要时间，责任扯不清，最后花的钱、耗的精力全得自己扛。
这些问题凑到一起，比烧U本身更让人寒心。厂商把性能和销量放第一位，把用户的钱和硬件安全当儿戏，这才是整个事件里最该整改的“病根”。
四、这锅到底该谁背？用户不该是“接锅侠”
这锅到底该谁背？答案其实很清晰，华擎和AMD一个都跑不了。明眼人都能看出来：直接原因就是华擎BIOS里的PBO设置太激进，把电压、电流给超了。AMD作为处理器厂商，对合作主板厂的BIOS设置有监管义务，可它为了市场份额，对主板厂的激进操作睁一只眼闭一只眼，出事后把责任全推给主板厂。
更让用户寒心的是官方的态度：从问题爆发到回应拖沓数月，给出的BIOS更新补丁也没根治问题，结果还是一次次被新的烧毁案例打脸。到最后，分辨风险、更新BIOS的活儿全甩给了用户。也就是说，合着风险是用户担，成本也是用户扛？
这种“厂商犯错，用户买单”的局面，不光烧了一批处理器，更烧光了不少人对AMD和华擎的信任。品牌信誉是靠实打实的产品和负责任的态度攒下来的，要是一直这么摆烂，迟早会被消费者用脚投票。