2026年2月7日上午，芯世立二维微电子（上海）有限公司在与复旦大学复旦大学张江国际创新中心一号科研楼举行集成芯片与系统全国重点实验室入驻仪式中签署协议并共建“原子层半导体高性能芯片校企联合实验室”，标志着芯世立在深化产学研协同、布局前沿技术方面迈出重要步伐。现场由芯世立董事长谢克宇先生与复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副院长周鹏教授现场完成签约仪式共建联合实验室，是响应国家关于“强化企业科技创新主体地位，推动创新链产业链资金链人才链深度融合”号召的生动实践。

芯世立二维微电子(上海)有限公司是一家由埃克塞尔智能科技控股的聚焦二维材料的高性能数字、模拟、射频等芯片的研发和产业化，专注于新能源汽车及储能场景的 BMIC（电池管理芯片）、 BDIC（电池诊断芯片）、Grader IC（电池分级芯片）等模拟芯片的研发、设计与销售的科技公司，具有CZM技术全球领先、高压工艺突破、芯片-电池协同优化等行业优势。展现出扎实的技术储备、强大的创新活力与良好的市场前景，是科创企业中“生力军”的典型代表。

活动期间上海市科委副主任屈炜，浦东新区科经委副主任凌刚，中芯国际、江苏长电科技、中芯聚源、长江存储、杭州士兰微、中兴通讯、华大九天、飞腾信息、复旦微电子集团、阿里巴巴达摩院、东微半导体、安路科技、合见工软等企业嘉宾，兄弟高校集成电路学院及国内其他全国重点实验室代表，复旦大学党委常委、副校长姜育刚，中国科学院院士、复旦大学党委常委、校长助理、科学技术研究院院长彭慧胜，中国科学院院士许宁生，中国科学院院士、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院院长刘明等领导及师生代表齐聚现场，共同见证这一重要时刻。入驻仪式由复旦大学科学技术研究院副院长、集成芯片与系统全国重点实验室副主任曾晓洋主持。

上海市科学技术委员会 副主任：屈炜

姜育刚：复旦大学党委常委、副校长

刘明院士致辞

中芯国际赵海军联合首席执行官致辞

联合实验室将依托复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室强大的基础研究能力、顶尖的人才团队和先进的平台设施，结合芯世立公司敏锐的市场洞察、工程化能力和产业化经验，聚焦一系列关乎未来集成电路演进方向的颠覆性技术进行重点攻关。双方确立的核心研究方向包括：

一、 二维半导体器件前沿探索：致力于开发以二硫化钼（MoS₂）、氮化硼（BN）等为代表的原子层半导体材料，旨在应用于下一代抗辐射射频通信系统和类脑神经形态计算芯片。实验室此前研制的“青鸟”系统已在国际上首次实现二维器件太空在轨验证，误码率低于10⁻⁸，为相关技术走向实际应用奠定了坚实基础。基于二维材料的天然抗辐照的优势在太空电池管理芯片领域进行研究探索及产品的迭代

二、 超快存储技术革命性突破：重点攻关新型浮栅存储器技术，目标实现10纳秒级的超快写入速度（相较于传统闪存提升万倍）、长达10年的数据保持寿命以及超过800万次的擦写循环能力，旨在突破当前硅基闪存面临的物理极限。2025年，实验室已成功研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，相关成果发表于国际顶级期刊《自然》，彰显了该方向的领先实力。

三、 存算一体架构创新研发：针对传统计算架构的“内存墙”瓶颈，提出并发展感、存、算“全在一”的新型器件与芯片架构，推动运动图像实时检测、低功耗边缘计算等应用的实现，为人工智能、物联网等领域提供更高效能的基础硬件支撑。

此次入驻一号科研楼是集成芯片与系统全国重点实验室发展历程中的重要里程碑。未来，实验室将以此为新起点，凝聚产学研各方创新力量，持续攻坚集成电路领域关键核心技术，深化校企协同创新与科技成果转化，奋力在科技创新道路上勇攀高峰，为我国实现科技自立自强、建设科技强国贡献力量。