日本经济产业省近日宣布，将在2024年度向晶圆代工厂Rapidus提供高达5900亿日元的支援，重点投向制造电路的后工序技术研发，这一举动标志着日本政府正大力推动国内芯片产业的升级与转型。

Rapidus，这家由丰田汽车、电装集团、索尼集团等多家企业联合出资成立的公司，自2022年8月成立以来，就致力于开发新一代超低功耗半导体，以应对全球日益增长的芯片需求。如今，随着AI技术的快速发展，AI芯片的需求也呈现出爆发式增长，Rapidus瞄准这一市场机遇，将研发重心放在了AI芯片的后工序技术上。

后工序技术，作为芯片制造中的关键环节，其重要性不言而喻。它涉及到芯片的组装、测试等多个环节，对于提升芯片性能、降低成本具有关键作用。在这一领域，日本具有竞争力的材料和制造设备技术，为其在这一领域的研发提供了坚实的基础。

日本政府此次对Rapidus的的支援，不仅体现在资金上，更体现在政策与资源的整合上。经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴，并与国内设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。这种合作模式，有助于将日本的先进技术和产业优势转化为实际的生产力，推动国内芯片产业的快速发展。

Rapidus社长小池淳义在记者会上表示，“日本有优秀的设备和材料厂商，但没有作为（研发）出口的芯片厂商。希望大家齐心协力，制造出能够为全球做出贡献的日本芯片。”这番话语，无疑彰显了日本在芯片产业上的雄心壮志。

事实上，日本在半导体材料领域早已有着深厚的积累。根据天眼查数据显示，日本企业在光刻胶、硅晶圆、CMP材料等半导体材料领域均有着长期的掌控力，这些材料是芯片制造不可或缺的关键元素。而随着Rapidus等新一代芯片制造商的崛起，日本有望将这些材料优势转化为芯片制造的实际竞争力。

此次日本经济产业省对Rapidus的的巨额支援，无疑将加速日本在AI芯片后工序技术领域的研发进程，有望推动日本芯片产业实现新的突破。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，日本芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。（数据支持：天眼查）