索尼下一代降噪豆WF-1000XM6最近的爆料信息突然多了起来，起因是某零售商提前泄露了电商产品详情页。

我目前拥有WF-1000XM3、WF-1000XM4以及日常在用的WF-1000XM5，比对了目前爆料的产品图片，觉得从设计和技术迭代角度来看，可信度还挺高的。

设计大改：回归硬朗风格

索尼WF-1000XM6彻底改变了外观，特别是收纳充电盒采用了长条形菱角设计，这在日系的数码产品上并不多见，日系产品的设计语言通常更讲究圆润和光泽。

这种长条状设计放在桌子上倒是非常的稳当，甚至让我一度觉得索尼是否在致敬第一代降噪豆WF-1000x，特别是俯视角度收纳盒和豆状耳机腔体和爆料中的WF-1000XM6有诸多神似。

从爆料的细节上来看，索尼终于放弃了光面的设计，重新采用类似WF-1000XM4的全磨砂材质，全磨砂材质的质感不仅防滑也不留指纹，的确应该继续传承下来。

硬件升级：AI让音质更好

结合目前爆料的信息和过往索尼WF-1000XM系列降噪豆的技术，我们推测以下技术更新可靠性比较高：

预估WF-1000XM6将采用新的联发科MT2855芯片，这颗芯片算力更强，能在耳机内运行通常只有高端播放器才有的DSEE Ultimate技术，这个技术简单来说，通过AI实时修复音质，让不同质量的音源都能实现品质较高的聆听体验。

以前你在网易云上听 320kbps 的压缩音频，现在 AI 会通过算法，每秒进行数百万次计算，把缺失的高频细节“算”回来，让实际的听感无限接近 24bit/96kHz 的 Hi-Res 水准。

图片显示每个耳机腔体有3个明显的麦克风开孔，加上面对耳道的麦克风估计单个耳机腔体一共有3+1麦克风组合，更多的麦克风意味着组成矩阵能更精确的遮掩噪音，尤其是在大风或者吵闹的人群中，更多的麦克风和更强的算力，估计降噪效果会更出色，不然也就没有必要叫降噪豆了。

其次LE Audio已经在WF-1000XM5以及WH-1000XM6上应用了，但大多数只是基于LC3编解码的应用，WF-1000XM6希望能看到LE Audio技术的更多应用，例如Audio Sharing音频分享、Head Tracking和数字助手集成等功能。

索尼降噪豆每一代都在追求更小的体积和强大的算力，然而高度集成带来的风险也是巨大的，WF-1000XM6能装下更好的AI芯片和更多的麦克风，显然索尼不再盲目的追求极小的体积，而是选择了更稳重的设计。

目前泄露的信息显示，索尼WF-1000XM6将于2026年2月12开启预售，2月23日正式上市，海外售价大约329.99美元，国内首发价预估2399元，比上一代贵了约10%，单考虑到AI芯片的成本翻倍，这个溢价也在情理之中。

提醒： 以上内容来自网络爆料，最终参数请以索尼官方发布会为准。