芯片烧录领导者昂科技术在发布全新版本烧录软件的同时，正式宣布进一步拓展兼容芯片的型号覆盖版图，公司旗下核心产品——通用烧录平台AP8000，目前已实现与华邦电子的串行闪存芯片W25X10CLSN的全面适配。

W25X10CLSN(1兆位)串行闪存可为空间受限、引脚资源紧张且功耗敏感的系统，提供高适配性的存储解决方案。W25X10CLSN兼具出色的灵活性与性能表现，远超普通串行闪存器件，是代码下载、语音、文本及数据存储等应用场景的理想之选。W25X10CLSN采用2.3V~3.6V单电源供电，工作电流低至1mA，掉电模式下电流仅为1μA，全系均搭载小型化封装，有效节省布板空间。

W25X10CLSN的存储阵列划分为512个可编程页，每页容量为256字节，单次可编程写入数据量最高可达256字节。器件内置32个可擦除扇区，同时配备4个32KB可擦除块与2个64KB可擦除块。4KB的小容量扇区设计，大幅提升了数据与参数存储类应用的灵活性。

W25X10CLSN支持标准串行外设接口(SPI)，并兼容高性能双输出模式与双输入/输出(Dual I/O)SPI模式，涉及引脚包括串行时钟(SCK)、片选(CS)、串行数据输入DI(I/O0)及数据输出DO(I/O1)。器件支持最高104MHz的SPI时钟频率，当启用快速读取双输出指令时，等效时钟频率可达208MHz，数据传输速率媲美8位与16位并行闪存。其连续读取模式可实现高效的存储器访问，仅需16个时钟周期的指令开销即可完成24位地址读取，支持真正的片上执行(XIP)操作。

W25X10CLSN配备保持引脚(Hold)、写保护引脚(WP)以及可编程写保护功能，支持存储阵列的顶部或底部区域保护控制，进一步增强了应用控制的灵活性。此外，该器件兼容JEDEC标准的厂商与器件身份识别协议，并内置64位唯一序列号。‌‌‌‌‌

特征

• 串行闪存产品系列

– 容量1兆位/128千字节(131,072字节)

– 每页可编程容量256字节

– 支持4KB、32KB、64KB规格的统一可擦除区域

• 单输出/双输出/双输入输出型串行外设接口(SPI)

– 标准SPI：包含时钟引脚(CLK)、片选引脚(/CS)、数据输入引脚(DI)、数据输出引脚(DO)、写保护引脚(/WP)、保持引脚(/Hold)

– 双路SPI：包含时钟引脚(CLK)、片选引脚(/CS)、输入输出引脚0(IO0)、输入输出引脚1(IO1)、写保护引脚(/WP)、保持引脚(/Hold)

• 数据传输速率高达208兆位/秒

– 最高支持104MHz时钟运行频率

– 双输入输出SPI模式下等效频率可达208MHz

– 具备自动增量读取功能

• 高效“连续读取模式”

– 指令开销低

– 支持连续读取操作

– 仅需最少16个时钟周期即可完成存储器地址寻址

– 支持真正的片上执行(XIP)操作

• 软硬件协同写保护机制

– 可对存储器全部或部分区域进行写保护

– 通过写保护引脚(/WP)启用或解除保护功能

– 支持存储阵列的顶部或底部区域保护

• 4KB扇区灵活架构

– 支持扇区/块统一擦除(4/32/64千字节规格)

– 页编程速度快，256字节数据编程耗时小于1毫秒

– 擦写循环寿命超10万次

– 数据保存期限超20年

• 低功耗、宽温度工作范围

– 单电源供电，电压范围2.3V~3.6V

– 工作电流1mA，掉电模式下电流典型值小于1微安

– 工作温度范围：-40℃~+85℃

• 高空间利用率封装

– 8引脚小外形集成电路封装(SOIC)

– 8焊盘2×3毫米超小型无引线封装(USON)

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖华邦电子全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。